ANSYS 12.0多物理耦合場有限分析

前言
第1章 耦合場分析簡介
1.1 耦合場分析的定義
1.2 耦合場分析的類型
1.2.1 直接方法
1.2.2 載荷傳遞分析
1.2.3 直接方法和載荷傳遞
1.2.4 其他分析方法
1.3 耦合場分析的單位制
第2章 直接耦合場分析
2.1 集總電單元
2.2 熱-電分析
2.2.1 熱-電分析中用到的單元
2.2.2 進(jìn)行熱-電分析
2.3 壓電分析
2.3.1 注意要點
2.3.2 材料特性
2.4 電彈分析
2.4.1 電彈分析中用到的單元
2.4.2 進(jìn)行電彈分析
2.5 壓阻分析
2.5.1 注意要點
2.5.2 材料特性
2.6 結(jié)構(gòu)-熱分析
2.6.1 結(jié)構(gòu)-熱分析中用到的單元
2.6.2 進(jìn)行結(jié)構(gòu)-熱分析
2.7 結(jié)構(gòu)-熱-電分析
2.7.1 結(jié)構(gòu)-熱電分析
2.7.2 熱-壓電分析
2.8 磁-結(jié)構(gòu)分析
2.9 電子機械分析
2.9.1 -D轉(zhuǎn)換器單元
2.9.2 2-D轉(zhuǎn)換器單元
第3章 多場(TM)求解器-MFS單代碼耦合
3.1 ANSYS MULTI-FIELD求解器和求解算法
3.1.1 載荷傳遞
3.1.2 映射
3.1.3 耦合場載荷
3.1.4 支持的單元
3.1.5 求解算法
3.2 ANSYS MULTI-FIELD求解器求解步驟
3.2.1 創(chuàng)建場模型
3.2.2 標(biāo)記場界面條件
3.2.3 建立場求解
3.2.4 獲得解
3.2.5 對結(jié)果進(jìn)行后處理
第4章 使用代碼耦合的多場求分析
4.1 MFX如何工作
4.1.1 同步點和載荷傳遞
4.1.2 載荷插值
4.1.3 支持的單元和載荷類型
4.1.4 求解過程
4.2 肝X求解過程
4.2.1 建立ANSYS和CFX模型
4.2.2 標(biāo)記場界面條件
4.2.3 建立主人輸入
4.2.4 獲得解
4.2.5 多場命令
4.3 啟動和停止MFX分析
4.3.1 用發(fā)射臺啟動MFX分析
4.3.2 由命令執(zhí)行啟動MFX分析
4.3.3 手動停止MFX運行
第5章 載荷傳遞耦合物理分析
5.1 物理環(huán)境的概念
5.2 一般分析步驟
5.3 在物理分析之間傳遞載荷
5.3.1 兼容的單元類型
5.3.2 可以使用結(jié)果文件類型
5.3.3 瞬態(tài)流體-結(jié)構(gòu)分析
5.4 使用多物理環(huán)境進(jìn)行載荷傳遞耦合物理分析
5.4.1 網(wǎng)格升級
5.4.2 使用多物理環(huán)境方法重啟動一個分析
5.5 單向載荷傳遞
5.5.1 單向載荷傳遞方法：ANSYS到CFX
5.5.2 單向載荷傳遞方法：CFX到ANSYS
第6章 耦合物理電路分析
6.1 電磁-電路分析
6.1.1 2-D電路耦合絞線型線圈
6.1.2 2-D電路耦合塊導(dǎo)體
6.1.3 3-D電路耦合絞線型線圈
6.1.4 3-D電路耦合塊導(dǎo)體
6.1.5 3-D電路耦合源導(dǎo)體
6.1.6 充分利用對稱性
6.1.7 串聯(lián)導(dǎo)體
6.2 電子機械-電路分析
6.3 壓電-電路分析
第7章 直接耦合場實例分析
7.1 熱電冷卻器耦合分析
7.1.1 前處理
7.1.2 求解
7.1.3 后處理
7.2 熱電發(fā)電機耦合分析
7.2.1 前處理
7.2.2 求解
7.2.3 后處理
7.3 梁的結(jié)構(gòu)-熱諧波耦合分析
7.3.1 前處理
7.3.2 求解
7.3.3 后處理
7.4 微型驅(qū)動器電熱耦合分析
7.4.1 前處理
7.4.2 求解
7.4.3 后處理
7.5 壓電耦合分析
7.5.1 前處理
7.5.2 驅(qū)動模擬求解
7.5.3 驅(qū)動模擬后處理
7.5.4 感應(yīng)模擬求解
7.5.5 感應(yīng)模擬后處理
7.6 科里奧利效應(yīng)的壓電耦合分析
7.6.1 前處理
7.6.2 求解
7.6.3 后處理
7.7 絕緣彈性體耦合分析
7.7.1 前處理
7.7.2 求解
7.7.3 后處理
7.8 固定梁的靜電一結(jié)構(gòu)耦合分析
7.8.1 前處理
7.8.2 求解
7.8.3 后處理
7.9 壓阻現(xiàn)象耦合分析
7.9.1 前處理
7.9.2 求解
7.9.3 后處理
7.10 梳齒式機電耦合分析
7.10.1 前處理
7.10.2 求解
7.10.3 后處理
7.11 兩個相反電極的內(nèi)力計算
7.11.1 前處理
7.11.2 求解
7.11.3 后處理
第8章 多場求解-MFS單碼的耦合實例分析
8.1 厚壁圓筒的熱應(yīng)力分析
8.1.1 前處理
8.1.2 求解
8.1.3 后處理
8.2 靜電驅(qū)動的梁分析
8.2.1 前處理
8.2.2 求解
8.2.3 后處理
8.3 圓鋼坯的感應(yīng)加熱分析
8.3.1 前處理
8.3.2 求解
8.3.3 后處理
第9章 載荷傳遞耦合物理場實例分析
9.1 使用間接方法進(jìn)行熱-應(yīng)力分析實例
9.1.1 前處理(熱分析)
9.1.2 求解(熱分析)
9.1.3 后處理(熱分析)
9.1.4 前處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.1.5 求解(結(jié)構(gòu)分析)
9.1.6 后處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.2 使用物理環(huán)境方法求解熱一應(yīng)力問題實例
9.2.1 前處理(熱分析)
9.2.2 前處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.2.3 求解(熱分析)
9.2.4 后處理(熱分析)
9.2.5 求解(結(jié)構(gòu)分析)
9.2.6 后處理(結(jié)構(gòu)分析)
9.3 使用物理環(huán)境方法進(jìn)行流-固耦合分析實例
9.3.1 創(chuàng)建整個區(qū)域模型
9.3.2 創(chuàng)建流體物理環(huán)境
9.3.3 創(chuàng)建結(jié)構(gòu)物理環(huán)境
9.3.4 流-固耦合求解
9.3.5 后處理
第10章 耦合物理電路模擬實例分析
10.1 機電-電路耦合分析實例
10.1.1 前處理
10.1.2 求解
10.1.3 后處理
10.2 壓電-電路耦合分析實例
10.2.1 靜態(tài)和模態(tài)分析
10.2.2 等效電路瞬態(tài)分析
10.2.3 等效電路諧波分析