Sn-Ag-Zn系無鉛焊料

前言
第1章 無鉛焊料的研究發(fā)展現(xiàn)狀
1.1 電子器件微型化迫切要求發(fā)展無鉛焊料
1.1.1 焊料合金在微電子封裝及組裝互連技術(shù)中的使用
1.1.2 電子器件微型化的趨勢需要發(fā)展無鉛焊料
1.2 環(huán)境立法禁止含鉛焊料的使用
1.3 無鉛焊料的發(fā)展進程
1.3.1 無鉛焊料的性能要求
1.3.2 主要無鉛焊料體系
1.3.3 無鉛焊料的微合金化
1.3.4 無鉛復(fù)合焊料
1.4 無鉛焊料的研究熱點
1.4.1 無鉛焊料／金屬連接界面
1.4.2 電子遷移
1.4.3 機械性能
1.5 Sn-Ag系無鉛焊料的研究與發(fā)展
1.5.1 Sn-Ag系無鉛焊料的力學(xué)性能
1.5.2 Sn-Ag系無鉛焊料的凝固過程
1.5.3 新組元對Sn-Ag系無鉛焊料的影響
1.5.4 復(fù)合Sn-Ag系無鉛焊料的研發(fā)
1.6 Sn-Ag-Zn系無鉛焊料的研究現(xiàn)狀
參考文獻
第2章 二元Sn-Ag系焊料合金組織形成規(guī)律
2.1 冷卻速率對凝固過程及組織形成的影響
2.1.1 不同冷卻速率的獲得
2.1.2 寬冷卻速率范圍Sn-3.5 Ag焊料合金的組織形成規(guī)律
2.1.3 Sn-3.5 Ag焊料合金維氏硬度與凝固速率的內(nèi)在聯(lián)系
2.2 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的析出
2.2.1 Sn-Ag系焊料合金差示掃描量熱分析溫度控制程序
2.2.2 Sn-Ag系焊料合金凝固過程塊狀金屬間化合物相的形成規(guī)律
2.2.3 Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag，Sn相體積分數(shù)的確定
2.2.4 緩冷凝固過共晶Sn-Ag系焊料合金中塊狀金屬間化合物Ag-Sn相的生長
2.3 高溫時效過程組織穩(wěn)定性分析
2.3.1 緩冷凝固Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.2 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金高溫時效過程的組織演化
2.3.3 水冷Sn-3.5 Ag焊料合金中金屬間化合物Sn-Ag相長大驅(qū)動力的確定
2.3.4 塊狀金屬間化合物Ag3Sn相的生長過程
2.3.5 水冷Sn-Ag焊料合金的熱穩(wěn)定性分析
參考文獻
第3章 Sn-3.7 Ag0.9 Zn共晶焊料合金組織形成規(guī)律
3.1 冷卻速率對組織形成過程的影響
3.1.1 平衡和近平衡凝固組織
3.1.2 快速冷卻下日Sn枝晶相的形成
3.1.3 不同冷卻速率下Sn3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金凝固過程分析
3.2 時效過程的組織穩(wěn)定性
3.2.1 室溫時效
3.2.2 高溫時效
3.3 連接界面組織分析與形成機理
3.3.1 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn／Cu界面組織
3.3.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn／Cu界面形成機理
參考文獻
第4章 成分配比對三元Sn-Sn-Zn系焊料合金凝固過程的影響
4.1 Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金
4.1.1 不同Ag含量Sn-xAg-0.9 Zn焊料合金平衡組織
4.1.2 Ag含量變化對平衡凝固過程的影響
4.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金
4.2.1 不同Zn含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
4.2.2 Zn含量變化對平衡凝固過程的影響
4.3 連接界面形成機理
4.3.1 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
4.3.2 Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金與Cu基板的界面反應(yīng)
參考文獻
第5章 微合金化對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織形成的影響
5.1 In
5.1.1 In的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2 A1
5.2.1 Al的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xAl焊料合金組織的影響
5.3 Bi
5.3.1 Bi的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
5.3.2 Bi的富集區(qū)形成過程分析
5.4 與Cu基板連接界面形成機理
5.4.1 Sn-3.7 Ag-xZn-1.0In／Cu界面結(jié)構(gòu)的形成與演化
5.4.2 Sn-3.7 Ag-xZn-xJAl／Cu界面
5.4.3 Sn-3.7 Ag-xZn一xBi／Cu界面
參考文獻
第6章 Ce變質(zhì)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織與性能
6.1 不同Cc含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織
6.1.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn料合金平衡組織的影響
6.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金平衡組織的影響
6.2 不同Ce含量Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金的水冷組織
6.2.1 Ce的加入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金水冷組織的影響
6.2.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xCe焊料合金水冷組織的影響
6.3 錫須的形成與機理
6.4 Ce變質(zhì)對連接界面金屬間化合物的影響
6.4.1 Sn3.7 Ag-0.9 Zn-JCc與Cu基板的反應(yīng)
6.4.2 Sn-3.7 Ag-O.9 Zn-與Ni／Cu基板的反應(yīng)
參考文獻
第7章 顆粒增強相對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1 SiC顆粒增強相
7.1.1 SiC顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.1.2 高溫時效對Sn-3.7 Ag-xZn-xSiC復(fù)合焊料組織的影響
7.1.3 S：C顆粒引入對Sn-3.7 Ag-xZn／Cu界面化合物層的影響
7.2 Cu顆粒增強相
7.2.1 Cu顆粒引入對平衡凝固Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
7.2.2 Cu顆粒引入對水冷態(tài)Sn-3.7 Ag-xZn焊料合金組織的影響
參考文獻
第8章 不同Sn-Ag-Zn系焊料合金的性能評價與斷裂機理分析
8.1 Sn-Ag-Zn系焊料合金的維氏硬度
8.1.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.2 不同Ag和Zn含量的Sn-Ag-Zn系焊料合金
8.1.3 微合金化Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金
8.1.4 Sn——g-0.9 Zn復(fù)合焊料
8.1.5 Sn-Ag-Zn系焊料合金強化機理
8.2 Sn-Ag-Zn系焊料合金的拉伸性能
8.2.1 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn焊料合金的抗拉強度
8.2.2 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xAl焊料合金斷裂機理
8.2.3 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xBi焊料合金的抗拉強度
8.2.4 Sn-3.7 Ag-0.9 Zn-xCe焊料合金的抗拉強度
8.3 Sn-Ag-Zn系焊料合金的熔點和潤濕性能
參考文獻