從0開(kāi)始教你用單片機(jī)

第0章 有關(guān)本書(shū)的提示
第1章 復(fù)位電路設(shè)計(jì)
1.1 系統(tǒng)復(fù)位的意義
1.2 簡(jiǎn)單復(fù)位設(shè)計(jì)
1.3 更可靠的復(fù)位設(shè)計(jì)
1.3.1 使用施密特電路
1.3.2 使用二極管
1.4 使用電源監(jiān)測(cè)芯片
1.4.1 電源監(jiān)測(cè)芯片MAX
1.4.2 雙電源監(jiān)測(cè)芯片MAX
1.4.3 看門(mén)狗芯片DS
1.5 軟件復(fù)位
本章小結(jié)
第2章 電源設(shè)計(jì)方法
2.1 一般電源設(shè)計(jì)
2.2 穩(wěn)壓二極管電路
2.3 可調(diào)式穩(wěn)壓器件
2.3.1 三端可調(diào)式穩(wěn)壓器件LM
2.3.2 可關(guān)斷的可調(diào)穩(wěn)壓器件TC
2.4 負(fù)電源設(shè)計(jì)
2.4.1 使用變壓器的負(fù)電源設(shè)計(jì)
2.4.2 由正電源生成負(fù)電源
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第3章 特殊電源電路設(shè)計(jì)和電壓基準(zhǔn)
3.1 無(wú)變壓器電源電路
3.1.1 使用限流電阻
3.1.2 使用專(zhuān)用器件
3.2 開(kāi)關(guān)式穩(wěn)壓電源的應(yīng)用
3.2.1 開(kāi)關(guān)電源的工作原理
3.2.2 開(kāi)關(guān)電源的選擇
3.3 電源專(zhuān)用芯片
3.3.1 由低電壓生成高電壓
3.3.2 由單一電壓生成正負(fù)對(duì)稱輸出電壓
3.4 電壓基準(zhǔn)
3.4.1 兩端式電壓基準(zhǔn)
3.4.2 三端式電壓基準(zhǔn)
本章小結(jié)
第4章 內(nèi)部時(shí)鐘和外部時(shí)鐘
4.1 概述
4.1.1 時(shí)鐘概述
4.1.2 單片機(jī)時(shí)鐘
4.1.3 時(shí)鐘周期
4.2 內(nèi)部時(shí)鐘
4.3 外部時(shí)鐘
4.3.1　串行時(shí)鐘芯片ISL
4.3.2 并行時(shí)鐘芯片DS
本章小結(jié)
第5章 串行通信應(yīng)用
5.1 串行通信接口概述
5.1.1 串行通信的基本概念
5.1.2 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)串行通信的兩種方法
5.1.3 幾種常用的通信標(biāo)準(zhǔn)
5.2 單片機(jī)系統(tǒng)中RS232總線的應(yīng)用
5.3 單片機(jī)系統(tǒng)中RS485總線的應(yīng)用
5.3.1 使用MAX485的連接方法
5.3.2 RS485總線應(yīng)用舉例
5.4關(guān)于I2C總線
5.4.1 I2C總線簡(jiǎn)介
5.4.2 I2C總線數(shù)據(jù)傳輸時(shí)序
5.4.3 應(yīng)用舉例：串行數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
AT24C
5.5 串行接口擴(kuò)展
5.5.1 使用I/O模擬串行通信
5.5.2 使用外部開(kāi)關(guān)元件擴(kuò)展串行通信口
5.5.3 使用單片機(jī)擴(kuò)展串行通信口
5.5.4 使用專(zhuān)用芯片擴(kuò)展串口
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第6章 單片機(jī)系統(tǒng)的存儲(chǔ)器
6.1 外部數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器
6.1.1 存儲(chǔ)器一般知識(shí)
6.1.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的連接
6.2 地址總線的擴(kuò)展方法
6.2.1 使用地址鎖存器擴(kuò)展
6.2.2 存儲(chǔ)器并聯(lián)的方法
6.3 存儲(chǔ)器分類(lèi)和應(yīng)用
6.3.1 常見(jiàn)存儲(chǔ)器分類(lèi)
6.3.2 雙端口及多端口存儲(chǔ)器
6.3.3 單片機(jī)系統(tǒng)中存儲(chǔ)器的應(yīng)用
6.4 接觸式智能卡
本章小結(jié)
第7章 系統(tǒng)的隔離與驅(qū)動(dòng)
7.1 信號(hào)的隔離
7.2 開(kāi)關(guān)信號(hào)的光電隔離方法
7.3 開(kāi)關(guān)信號(hào)的其他隔離方法
7.3.1 光纖隔離
7.3.2 干簧管隔離
7.4 模擬信號(hào)的隔離
7.4.1 使用射極跟隨器隔離
7.4.2 使用線性光耦隔離
7.5 電源隔離
7.6 負(fù)載驅(qū)動(dòng)
7.6.1 使用繼電器
7.6.2 使用開(kāi)關(guān)管
7.6.3 使用集成元件
7.6.4 驅(qū)動(dòng)交流負(fù)載
本章小結(jié)
第8章 幾種常用的標(biāo)準(zhǔn)芯片
8.1 模擬開(kāi)關(guān)
8.1.1 模擬開(kāi)關(guān)的原理
8.1.2 模擬開(kāi)關(guān)的應(yīng)用
8.2 多路數(shù)據(jù)選擇器
8.3 譯碼器和編碼器
8.3.1 譯碼器
8.3.2 編碼器
8.4 移位寄存器
本章小結(jié)
第9章 A/D轉(zhuǎn)換器
9.1 模擬信號(hào)和數(shù)字信號(hào)
9.2 A/D的性能和選擇方法
9.2.1 A/D的性能和參數(shù)
9.2.2 A/D的選擇方法
9.3 廉價(jià)通用的A/D 0800系列和0809系列
9.4 串行通信A/D芯片MAX
9.5 其他類(lèi)型A/D
9.5.1 高精度A/D芯片AD
9.5.2 高速A/D芯片ADC
9.5.3 數(shù)字表專(zhuān)用A/D芯片
本章小結(jié)
第10章 一般工業(yè)控制方法
10.1 工業(yè)控制一般概念
10.1.1 開(kāi)環(huán)控制和閉環(huán)控制
10.1.2 位置式算法和增量式算法
10.2 開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)和脈寬調(diào)節(jié)
10.2.1 開(kāi)關(guān)調(diào)節(jié)
10.2.2 脈寬調(diào)節(jié)
10.3 比例調(diào)節(jié)和積分調(diào)節(jié)
10.3.1 比例調(diào)節(jié)
10.3.2 積分調(diào)節(jié)
10.4 PID調(diào)節(jié)
10.4.1 微分調(diào)節(jié)
10.4.2 PID調(diào)節(jié)的應(yīng)用
10.4.3 比例、積分、微分系數(shù)的選擇
10.5 調(diào)節(jié)目標(biāo)
10.5.1 設(shè)置帶狀調(diào)節(jié)目標(biāo)
10.5.2 大滯后系統(tǒng)
10.5.3 控制系統(tǒng)的調(diào)節(jié)能力