單片機(jī)接口C語言開發(fā)技術(shù)

第1章 概論
1.1 接口
1.1.1 基本概念
1.1.2 接口的4大基本功能
1.2 串行接口知識(shí)
1.2.1 通用同步／異步收發(fā)器USART
1.2.2 主控同步串行端口MSSP——SPI模式
1.2.3 主控同步串行端口MSSlP——I2C模式
1.2.4 串行通信接口Microwire／PIus總線
習(xí)題與思考題
第2章 中斷接口擴(kuò)展
2.1 中斷系統(tǒng)
2.1.1 中斷請(qǐng)求源和中斷請(qǐng)求標(biāo)志
2.1.2 中斷控制
2.1.3 中斷響應(yīng)
2.1.4 外部中斷觸發(fā)方式
2.1.5 多個(gè)外部中斷源系統(tǒng)設(shè)計(jì)
2.1.6 MCS-51對(duì)中斷請(qǐng)求的撤除
2.1.7 MCS-51中斷系統(tǒng)的初始化
2.1.8 應(yīng)用舉例
2.2 中斷控制器8259A
2.2.1 8259內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.2.2 8259引腳功能
2.2.3 8259命令字
2.2.4 8259工作模式
2.2.5 8259級(jí)聯(lián)
習(xí)題與思考題
第3章 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器擴(kuò)展
3.1 MCS-51內(nèi)部定時(shí)器／計(jì)數(shù)器
3.1.1 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器結(jié)構(gòu)
3.1.2 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器工作方式
3.1.3 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器的初始化
3.1.4 定時(shí)器／計(jì)數(shù)器應(yīng)用舉例
3.2 8253定時(shí)器／計(jì)數(shù)器擴(kuò)展芯片
3.2.1 8253的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和工作原理
3.2.2 8253的工作方式
3.2.3 MCS-51與8253的接口方法
習(xí)題與思考題
第4章 通信接口擴(kuò)展
4.1 串行接口通信
4.1.1 串行接口控制寄存器
4.1.2 串行接口工作方式
4.1.3 波特率
4.2 可編程通用串行通信接口8251
4.2.1 8251A的基本特點(diǎn)
4.2.2 8251A的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和引腳功能
4.2.3 8251A的控制字
4.2.4 8251A的初始化
4.2.5 MCS-51和8251A的接口
習(xí)題與思考題
第5章 MCS-51存儲(chǔ)器擴(kuò)展
5.1 程序存儲(chǔ)器的擴(kuò)展設(shè)計(jì)
5.1.1 訪問外部程序存儲(chǔ)器的時(shí)序
5.1.2 EPROM接口設(shè)計(jì)
5.1.3 E2PROM接口設(shè)計(jì)
5.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展設(shè)計(jì)
5.2.1 MCS-51訪問外部RAM的定時(shí)波形
5.2.2 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的擴(kuò)展設(shè)計(jì)
5.2.3 RAM的掉電保護(hù)
5.3 串行（I2C總線）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展設(shè)計(jì)
5.4 串行（SPI總線）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展設(shè)計(jì)
5.5 串行（Microwire／Plus總線）數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器擴(kuò)展設(shè)計(jì)
習(xí)題與思考題
第6章 I／O接口擴(kuò)展
6.1 概述
6.2 顯示器接口擴(kuò)展設(shè)計(jì)
6.3 鍵盤接口設(shè)計(jì)
6.3.1 鍵盤的工作原理
6.3.2 鍵盤接口設(shè)計(jì)
6.4 ZLG7289A、串行接口LED、數(shù)碼管及鍵盤管理器件
6.4.1 概述
6.4.2 控制指令
6.4.3 SPl串行接口
6.4.4 接口程序
習(xí)題與思考題
第7章 模擬／數(shù)字轉(zhuǎn)換器
7.1 概述
7.1.1 算術(shù)A／D轉(zhuǎn)換
7.1.2 技術(shù)參數(shù)
7.1.3 接口信號(hào)
7.1.4 基本引腳
7.2 10位串行模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片AD7810
7.2.1 AD7810引腳功能
7.2.2 AD7810的工作模式
7.2.3 AD7810的典型應(yīng)用
7.3 高精度24位ADSl210／1211
7.3.1 ∑△調(diào)制器A／D原理簡(jiǎn)介
7.3.2 ADSl210／1211內(nèi)部結(jié)構(gòu)
7.3.3 內(nèi)部寄存器
7.3.4 校準(zhǔn)
7.3.5 主／從模式的串行接口設(shè)計(jì)
7.3.6 與8XC51接口
7.4 應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例
7.4.1 A／D設(shè)計(jì)的一般考慮
7.4.2 設(shè)計(jì)實(shí)例
7.5 并行A／D轉(zhuǎn)換器與8031的接口設(shè)計(jì)
習(xí)題與思考題
第8章 串行數(shù)字／模擬轉(zhuǎn)換器
8.1 D／A的技術(shù)特性
8.2 8位滿幅型MAX517／518／519
8.2.1 概述
8.2.2 通信約定
8.2.3 DAC模塊
8.3 10位電壓型MAX504／515
8.3.1 操作原理
8.3.2 應(yīng)用設(shè)計(jì)
8.4 16位精密型DAC714
8.4.1 概述
8.4.2 應(yīng)用設(shè)計(jì)
8.5 24位立體聲音頻PCM1728
8.5.1 概述
8.5.2 系統(tǒng)時(shí)鐘
8.5.3 數(shù)據(jù)接口格式與復(fù)位
8.5.4 工作原理
8.5.5 應(yīng)用設(shè)計(jì)考慮
8.6 應(yīng)用設(shè)計(jì)實(shí)例
8.7 并行數(shù)／模（D／A）轉(zhuǎn)換器電路接口設(shè)計(jì)
習(xí)題與思考題
第9章 單片機(jī)的其他接口
9.1 V／F與F／V轉(zhuǎn)換器
9.1.1 VFC232
9.1.2 VFC2320
9.2 實(shí)時(shí)時(shí)鐘
9.2.1 DSl305的特性綜述
9.2.2 內(nèi)部寄存器
9.2.3 串行通信接口
9.3 液晶顯示器（LCD）接口
9.3.1 接口信號(hào)說明
9.3.2 控制器說明（KSl08B及兼容芯片）
9.3.3 編程方法
9.4 LED點(diǎn)陣顯示接口
9.4.1 LED分類
9.4.2 LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
9.5 打印機(jī)接口電路
9.5.1 TPμP系列微型打印機(jī)簡(jiǎn)介
9.5.2 TPμP-16B微型打印機(jī)應(yīng)用實(shí)例
習(xí)題與思考題
第10章IC卡
10.1概述
10.1.1 IC卡的定義與分類
10.1.2 IC卡的主要應(yīng)用及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)
10.2 AT24C××系列存儲(chǔ)卡
10.2.1 概述
10.2.2 工作原理
10.3 邏輯加密存儲(chǔ)卡SLE4442
10.3.1 概述
10.3.2 芯片功能
10.3.3 傳送協(xié)議
10.3.4 芯片的操作命令
10.3.5 芯片的復(fù)位方式
10.3.6 SLE4442與8031的接口方法
10.4 智能卡SLE44C42S
10.4.1 智能卡結(jié)構(gòu)
10.4.2 SLE44C42S芯片總體特性
10.4.3 各部分詳細(xì)說明
10.5 智能卡操作系統(tǒng)
10.5.1 概述
10.5.2 COS功能劃分
10.5.3 文件系統(tǒng)
10.5.4 安全體系
10.5.5 安全機(jī)制的實(shí)現(xiàn)
習(xí)題與思考題
第11章 單線芯片
11.1 概述
11.1.1 芯片硬件結(jié)構(gòu)
11.1.2 64位-ROM
11.1.3 CRC值生成器
11.1.4 寄生電源
11.2 單線芯片的傳輸過程
11.2.1 初始化
11.2.2 讀寫時(shí)序
11.2.3 ROM功能命令
11.2.4 ROM搜索舉例
11.3 可尋址開關(guān)
11.3.1 DS2405概述
11.3.2 DS2405 ROM功能命令
11.3.3 DS2406／DS2407
11.4 數(shù)字溫度計(jì)
11.4.1 概述
11.4.2 溫度測(cè)量
11.4.3 其他功能原理
11.5 A／D轉(zhuǎn)換器
11.5.1 概述
11.5.2 存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)
11.5.3 存儲(chǔ)器功能命令
11.5.4 DS2450 ROM功能命令
11.5.5 操作實(shí)例
11.6 存儲(chǔ)器與計(jì)數(shù)器
11.6.1 概述
11.6.2 存儲(chǔ)器操作
11.6.3 操作實(shí)例
11.7 單線芯片總覽
11.8 iButton系列
練習(xí)與思考題