SMT工藝質(zhì)量控制

定　價：￥23.00

作　者：	賈忠中編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	印刷電路

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ISBN：	9787121040870	出版時間：	2007-08-01	包裝：	平裝
開本：	16	頁數(shù)：	183	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩(wěn)固而耐用的工藝，已經(jīng)成為SMT的核心問題。本書作者經(jīng)過多年的資料收集，并結(jié)合多年的工作實踐與體會，系統(tǒng)地提出了一套有效的SMT工藝質(zhì)量控制的基本思路和方法，內(nèi)容全面，視角獨特，具有較強的實用性。對于電子組裝企業(yè)建立有效的工藝質(zhì)量控制體系、建立良好而穩(wěn)固的工藝、提高焊接的一次通過率具有較強的指導意義和參考價值，可供從事電子裝聯(lián)工作的工程人員學習和參考，也口丁作為大中專學校的參考材料。

作者簡介

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圖書目錄

第1章工藝質(zhì)量控制基礎(chǔ)
1 工藝質(zhì)量控制概述
1.1 基本概念
1.2 影響工藝質(zhì)量的因素
1.3 工藝質(zhì)量的控制
1.4 工藝質(zhì)量控制體系
2　工藝管理體系
2.1 工藝管理體系的組織架構(gòu)設計
2.2 DFM崗位的職責與績效評價項目
2.3 工藝試制崗位的職責與績效評價項目
2.4 工藝監(jiān)控崗位的職責與績效評價項目
2.5 工藝研究與開發(fā)崗位的職責與績效評價項目
3　工藝規(guī)范體系
3.1 PcB的工藝設計規(guī)范(與DFM有關(guān)的)
3.2　制造工藝規(guī)范
3.3 設備工藝規(guī)范
3.4　質(zhì)量控制規(guī)范
4 工藝質(zhì)量評價體系
4.1 直通率
4.2　焊點不良率
4.3 每百萬機會缺陷數(shù)(DPM0)
4.4　焊點缺陷的判別
第2章基礎(chǔ)過程管理與控制
1 物料工藝質(zhì)量控制
1.1 元器件工藝質(zhì)量的現(xiàn)場隨機審核
1.2 元器件工藝質(zhì)量的來料控制
l.3 PCB的工藝質(zhì)量控制要求
2 工藝材料質(zhì)量控制
2.1 焊膏
2.2 助焊劑
3 靜電敏感器件的管理
3.1　靜電敏感器件
3.2 靜電敏感器件(ssD)運輸、存儲、使用過程的管理
4　潮濕敏感元器件的管理
4.1 潮濕敏感元器件
4.2 MSD的管理
5 PCBA的可制造性設計
5.1 基本要求
5.2　主要設計內(nèi)容
5.3 可制造性設計的控制與管理
5.4 案例
6 SMT工序質(zhì)量管理與控制
　……
第3章　核心工藝能力建設
第4章　工藝支持系統(tǒng)
附錄A　標準編寫的格式與要求
附錄B　工藝優(yōu)化案例
附錄C　縮定詞、術(shù)語和概念
參考文獻