集成電路設計技術(shù)與工具

定　價：￥35.00

作　者：	王志功、景為平、孫玲
出版社：	東南大學出版社
叢編項：
標　簽：	設計

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ISBN：	9787564108342	出版時間：	2007-07-01	包裝：	平裝
開本：	0開	頁數(shù)：	365	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本教材按照材料與器件物理、制造工藝、版圖設計、元器件及其SPICE 模型、基于SPICE的集成電路仿真、晶體管級設計、模塊級設計、系統(tǒng)級設計、集成電路封裝和測試的“自底向上”設計流程講述集成電路設計的基礎知識和基本技術(shù)，并介紹九天（Zeni）系統(tǒng)、Silvaco系統(tǒng)等相關的分析與設計軟件工具?！都呻娐吩O計技術(shù)與工具（附光盤1張）》可作為普通高等院校電子科學與技術(shù)、通信與信息等學科本科生和碩士研究生的教材，也可作為完成了學業(yè)、準備轉(zhuǎn)入集成電路設計的相關專業(yè)大學畢業(yè)生的自學讀物，還可作為從事集成電路設計與制造工程技術(shù)人員的參考書。

作者簡介

　　王志功，男，1954年出生于河南省滎陽縣。1973年9月至1981年12月先后在南京工學院（現(xiàn)東南大學）無線電工程系學習、任助教和攻讀碩士：1982年1月赴同濟大學任教：1984年12月至1990年8月先后在德國波鴻魯爾大學電子系進修和攻讀博士：1990年1O月至1997年9月先后在德國弗朗霍夫協(xié)會所屬的應用固體物理研究所做博士后和任客座研究員；1997年1O月作為國務院人事部歸國定居專家回國工作，受聘為東南大學無線電工程系教授．博士生導師，電路與系統(tǒng)學科帶頭人，領導建立了東南大學射頻與光電集成電路研究所，擔任所長。迄今為止已在國際和國家級重要會議和核心期刊上發(fā)表論文300多篇，獲得德國、中國和國際發(fā)明專利14項，出版專著1部，譯著6部和教科書5部。1998年獲得“國家杰出青年科學基金”。1998-2004年擔任國家863計劃光電子主題專家組專家。1999年入選全國“百千萬人才工程”第一、二層次人選。2000年榮獲教育部長江學者特聘教授。2001年以來擔任教育部高等學校電子電氣基礎課程教學指導分委員會主任委員。2003年9月獲中央組織部和教育部等6部聯(lián)合授予的“留學回國人員成就獎”。2004年6月榮獲國務院僑務辦公室和全國歸國華僑聯(lián)合會授予的“全國歸僑十杰”稱號。2006年獲“全國五一勞動獎章”和“全國師德標兵”。

圖書目錄

第1章集成電路設計導論
1.1 集成電路的發(fā)展
1.2 集成電路的分類
1.2.1 按器件結(jié)構(gòu)類型分類
1.2.2 按集成度分類
1.2.3 按使用的基片材料分類
1.2.4 按電路的功能分類
1.2.5 按應用領域分類
1.3 集成電路設計步驟
1.4 集成電路設計方法
1.4.1 全定制方法(Full-Custom Design Approach)
1.4.2 半定制方法(Semi-Custom Design Af)proach)
1.5 電子設計自動化技術(shù)概論
1.5.1 Cadence EDA軟件
1.5.2 Synopsys EDA軟件
1.5.3 Mentot Graphics EDA軟件
1.5.4 Zeni EDA軟件
1.5.5 Silvaco EDA軟件
1.6 本書結(jié)構(gòu)
參考文獻
思考題與習題
第2章集成電路材料與器件物理基礎
2.1 引言
2.2 集成電路材料
2.3 半導體基礎知識
2.3.1 固體的晶體結(jié)構(gòu)
2.3.2 固體能帶結(jié)構(gòu)基礎
2.3.3 本征半導體與雜質(zhì)半導體
2.3.4 半導體的特性
2.4 PN結(jié)與結(jié)型二極管
2.4.1 PN結(jié)的形成
2.4.2 PN結(jié)型二極管特性
2.4.3 肖特基接觸和肖特基結(jié)二極管
2.4.4 歐姆接觸
2.5 雙極型晶體管
2.5.1 雙極型晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.5.2 雙極型晶體管的工作原理
2.6 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.1 MOS晶體管的基本結(jié)構(gòu)
2.6.2 MOS晶體管的基本工作原理
2.6.3 MOS晶體管性能分析
2.6.4 MOS器件的電壓一電流特性
2.7 金屬半導體場效應晶體管MESFET
2.8 本章小結(jié)
參考文獻
思考題與習題
第3章集成電路制造工藝
第4章集成電路版圖設計工具
第5章集成電路元器件及其SPICE模型
第6章集成電路仿真軟件SPICE
第7章模擬集成電路晶體管級設計
第8章數(shù)字集成電路晶體管級設計
第9章集成電路模塊設計
第10章集成電路系統(tǒng)級設計
第11章集成電路封裝
第12章集成電路測試
附錄A Silvaco TCAD系統(tǒng)——工藝和器件仿真工具介紹
附錄B 九天系統(tǒng)——版圖設計工具介紹
附錄C Silvaco SimuCAD系統(tǒng)——集成電路仿真工具介紹