ORCAD&PADS高速電路板設計與仿真

定　價：￥55.00

作　者：	周潤景，景曉松，趙俊奇編著
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	EDA應用技術
標　簽：	機械設計與制圖

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ISBN：	9787121036323	出版時間：	2007-01-01	包裝：	膠版紙
開本：	16	頁數：	545	字數：

內容簡介

　　本書以OrCAD10.5與Mentor公司最新開發(fā)的Mentor Pads 2005.2版本為基礎，以具體的電路為范例，講解電路板設計的全過程。原理圖設計采用OrCAD10.5軟件，講解元器件原理圖符號的創(chuàng)建、原理圖設計；電路板設計采用PADS軟件，詳盡講解元器件封裝的建庫，電路板的布局、布線；高速電路板設計采用Hyperlynx軟件，進行布線前、后的仿真；輸出采用CAM350軟件，進行導出與校驗等。此外為了增加可操作性，網上提供本書的全部范例，使讀者能盡快掌握該工具的使用并設計出高質量的電路板。.本書適合于對PCB設計有一定基礎的中、高級讀者，也可作為電子及相關專業(yè)PCB設計學習用書。...

作者簡介

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圖書目錄

第1章軟件安裝及License設置
第2章 Capture原理圖設計工作平臺
第3章制作元器件及創(chuàng)建元器件庫
第4章創(chuàng)建新設計
第5章 PCB層預處理
第6章 PADS Layout的屬性設置
第7章定制PADS Layout環(huán)境
第8章 PADS Layout的基本操作
第9章元器件類型及庫管理
第10章布局
第11章布線
第12章覆銅及平面層分割
第13章自動標注尺寸
第14章工程修改模式操作
第15章設計驗證
第16章定義CAM文件
第17章 CAM輸出和CAM Plus
第18章新建信號完整性原理圖
第19章布線前仿真
第20章 LineSim的串擾及差分信號仿真
第21章 HyperLynx模型編輯器
第22章布線后仿真（BoardSim）
第23章 BoardSim的串擾及GBit信號仿真
第24章多板仿真