電子元器件失效分析與典型案例

第一篇 基礎(chǔ)篇

第一章 電子元器件失效分析概論
1．1 失效分析的目的和意義
1．2 失效分析的基本內(nèi)容
1．3 失效分析要求
1．4 主要失效模式及其分布
1．5 主要失效機(jī)理及其定義
第二章 失效分析程序
2．1 失效環(huán)境調(diào)查
2．2 失效樣品保護(hù)
2．3 失效分析方案設(shè)計(jì)
2．4 外觀檢查
2．5 電測(cè)
2．6 應(yīng)力試驗(yàn)分析
2．7 故障模擬分析
2．8 內(nèi)部分析
2．9 糾正措施
2．10 結(jié)果驗(yàn)證
第三章 失效分析技術(shù)
3．1 以失效分析為目的的電測(cè)技術(shù)
3．2 無(wú)損失效分析技術(shù)
3．3 樣品制備技術(shù)
3．4 顯微形貌像技術(shù)
3．5 以測(cè)量電壓效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)
3．6 以測(cè)量電流效應(yīng)為基礎(chǔ)的失效分析定位技術(shù)
3．7 電子元器件化學(xué)成分分析技術(shù)
3．8 失效分析技術(shù)列表
第四章 失效分析主要儀器設(shè)備與工具
4．1 光學(xué)顯微鏡
4．2 X射線透視儀
4．3 掃描聲學(xué)顯微鏡
4．4 塑封器件噴射腐蝕開封機(jī)
4．5 等離子腐蝕機(jī)
4．6 反應(yīng)離子腐蝕機(jī)
4．7 聚集離子束系統(tǒng)
4．8 掃描電子顯微鏡及x射線能譜儀
4．9 俄歇電子能譜儀
4．10 二次離子質(zhì)譜儀
4．11 透射式電子顯微鏡
4．12 電子束測(cè)試系統(tǒng)
4．13 顯微紅外熱像儀
4．14 光輻射顯微鏡
4．15 內(nèi)部氣氛分析儀
4．16 紅外顯微鏡

第二篇 案例篇

第五章 集成電路的失效分析典型案例
5．1 集成電路主要失效模式及失效機(jī)理
5．2 集成電路典型案例綜合分析
5．3 集成電路的失效控制措施
5．4 集成電路失效分析典型案例
第六章 微波器件失效分析典型案例
6．1 微波器件的主要失效模式及失效機(jī)理
6．2 微波器件典型案例綜合分析
6．3 微波器件的失效控制措施
6．4 微波器件失效分析典型案例
第七章 混合集成電路失效分析典型案例
7．1 混合集成電路的主要失效模式及失效機(jī)理
7．2 混合集成電路典型案例綜合分析
7．3 混合集成電路的失效控制措施
7．4 混合集成電路失效分析典型案例
第八章 分立器件失效分析典型案例
8．1 分立器件的主要失效模式及失效機(jī)理
8．2 分立器件典型案例綜合分析
8．3 分立器件失效分析典型案例
第九章 阻容元件失效分析典型案例
9．1 電阻器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施
9．2 電容器的主要失效模式、失效機(jī)理以及預(yù)防措施
9．3 阻容元件典型案例綜合分析
9．4 阻容元件失效分析典型案例
第十章 繼電器和連接器失效分析典型案例
10．1 繼電器、連接器的主要失效模式及失效機(jī)理
10．2 繼電器和連接器典型案例綜合分析
10．3 繼電器和連接器失效分析典型案例
第十一章 板級(jí)電路失效分析典型案例
11．1 板級(jí)電路的主要失效模式及失效機(jī)理
11．2 板級(jí)電路典型案例綜合分析
11．3 板級(jí)電路失效分析典型案例
第十二章 電真空器件失效分析典型案例
12．1 電真空器件的主要失效模式及失效原因
12．2 電真空器件典型案例綜合分析
12．3 電真空器件失效分析典型案例
第十三章 其它器件失效分析典型案例
13．1其它器件主要失效模式及失效機(jī)理
13．2其它器件典型案例綜合分析
13．3其它器件失效分析典型案例