空間真空技術(shù)

     目 錄
   第一章 概論
    1.1空間真空技術(shù)的研究范疇
    1.2空間真空技術(shù)的特點(diǎn)
    1.3空間真空技術(shù)的應(yīng)用
    1.4展望
   第二章空間真空環(huán)境
    2.1概述
    2.2氣體密度
    2.3分子沉環(huán)境
    2.4太陽(yáng)輻射
    2.5微重力環(huán)境
    2.6原子氧環(huán)境
    2.7誘發(fā)的氣體環(huán)境
    2.8空間碎片環(huán)境
    2.9空間真空環(huán)境和航天器的相互作用
    2.9.1概述
    2.9.2真空環(huán)境和航天器的相互作用
   第三章 真空獲得
    3.1空間環(huán)境模擬試驗(yàn)
    3.1.1空間環(huán)境模擬
    3.1.2空間環(huán)境模擬試驗(yàn)及其分類
    3.2火箭發(fā)動(dòng)機(jī)高空點(diǎn)火模擬設(shè)備
    3.2.1概述
    3.2.2真空抽氣系統(tǒng)
    3.3高軌道真空環(huán)境模擬
    3.3.1高軌道環(huán)境模擬中的真空問(wèn)題
    3.3.2以擴(kuò)散泵為主泵的熱真空模擬設(shè)備
    3.3.3用表面作用泵獲得清潔的真空環(huán)境
    3.3.4中國(guó)現(xiàn)有的高軌道環(huán)境模擬設(shè)備
    3.4分子流的非平衡態(tài)理論
    3.4.1簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)中的非平衡分子流
    3.4.2復(fù)雜結(jié)構(gòu)中的非平衡分子流
    3.4.3分子沉與極高真空環(huán)境模擬
    3.5在軌航天器中的真空獲得技術(shù)
    3.5.1航天器周圍的分子環(huán)境
    3.5.2航天器真空裝置在軌排氣技術(shù)
    3.5.3極高真空分子屏實(shí)驗(yàn)平臺(tái)
   第四章 空間真空環(huán)模試驗(yàn)裝置
    4.1概述
    4.2空間真空環(huán)模試驗(yàn)裝置設(shè)計(jì)的一般原則
    4.2.1大型真空容器的設(shè)計(jì)
    4.2.2真空抽氣系統(tǒng)的配置
    4.2.3冷熱環(huán)境設(shè)計(jì)
    4.2.4其它配套裝置
    4.2.5獲得真空環(huán)模的三個(gè)關(guān)鍵要素
    4.3空間真空環(huán)模裝置應(yīng)用實(shí)例
    4.3.1全尺寸航天器用環(huán)模試驗(yàn)裝置
    4.3.2組件部件用環(huán)模試驗(yàn)裝置
    4.3.3TS－3離子發(fā)動(dòng)機(jī)綜合試驗(yàn)裝置
    4.3.4X射線望遠(yuǎn)鏡空間環(huán)模檢測(cè)裝置
    4.3.5紅外掃描輻射計(jì)定標(biāo)裝置
   第五章 真空測(cè)量
    5.1概述
    5.2空間環(huán)境模擬室中的真空測(cè)量
    5.2.1分子沉模擬－－“有效壓力”測(cè)量
    5.2.2非穩(wěn)定流模擬－－快速測(cè)量
    5.2.3超音速流模擬－－“靜壓”與“動(dòng)壓”測(cè)量
    5.2.4復(fù)雜的溫度環(huán)境－一非熱力學(xué)平衡
    5.2.5綜合環(huán)境模擬－－抗干擾測(cè)量
    5.2.6特大系統(tǒng)中的真空測(cè)量
    5.3航天器上的真空測(cè)量
    5.3.1方向性效應(yīng)
    5.3.2質(zhì)量選擇效應(yīng)
    5.3.3原子氧再?gòu)?fù)合效應(yīng)
    5.3.4空間固有離子的侵入
    5.3.5復(fù)雜、變化的被測(cè)對(duì)象
    5.3.6航天器的噴氣、放氣效應(yīng)
    5.4星球表面的真空度測(cè)量
    5.5非平衡態(tài)分子流的測(cè)量
    5.5.1穩(wěn)態(tài)非均勻分子流的測(cè)量技術(shù)
    5.5.2瞬態(tài)分子流測(cè)量技術(shù)
    5.6指向性真空規(guī)
    5.6.1不同類型指向規(guī)的結(jié)構(gòu)
    5.6.2轉(zhuǎn)換器型指向性真空規(guī)
    5.6.3指向性真空規(guī)應(yīng)用舉例
    5.7抗干擾與快速測(cè)量技術(shù)
    5.7.1抗干擾原理
    5.7.2影響規(guī)管快速反應(yīng)的因素
    5.7.3抗干擾、快速真空規(guī)舉例
    5.8極高真空測(cè)量技術(shù)
    5.8.1深度宇空與極高真空測(cè)量
    5.8.2極高真空規(guī)
    5.8.3展望
    5.9空間科學(xué)中的真空計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)
    5.9.1概述
    5.9.2超高和極高真空計(jì)量標(biāo)準(zhǔn)
    5.9.3原位置校準(zhǔn)
    5.9.4超音速分子流校準(zhǔn)
    5.9.5非穩(wěn)定流校準(zhǔn)
   第六章 空間質(zhì)譜技術(shù)
    6.1質(zhì)譜技術(shù)與空間探測(cè)
    6.1.1探空質(zhì)譜計(jì)的測(cè)量參數(shù)
    6.1.2探空質(zhì)譜計(jì)的離子源
    6.1.3不同類型的探空質(zhì)譜計(jì)
    6.2質(zhì)譜技術(shù)在載人航天器中的應(yīng)用
    6.2.1生命保障系統(tǒng)氣氛的質(zhì)譜分析
    6.2.2計(jì)算機(jī)監(jiān)測(cè)的質(zhì)譜計(jì)系統(tǒng)
    6.2.3航天員生理監(jiān)測(cè)質(zhì)譜計(jì)
    6.3空間誘發(fā)污染環(huán)境的質(zhì)譜監(jiān)測(cè)
    6.3.1誘發(fā)污染監(jiān)測(cè)的必要性
    6.3.2污染環(huán)境實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)質(zhì)譜計(jì)
    6.3.3分子污染物的質(zhì)譜分析與跟蹤
    6.4火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃?xì)馀c燃料加注環(huán)境的氣氛分析
    6.4.1火箭發(fā)動(dòng)機(jī)燃?xì)獾馁|(zhì)譜分析
    6.4.2火箭燃料加注環(huán)境的氣氛分析
    6.5空間環(huán)境模擬設(shè)備中的氣體質(zhì)譜分析
    6.5.1模擬試驗(yàn)時(shí)定向分子流的質(zhì)譜分析
    6.5.2衛(wèi)星分系統(tǒng)及部件的漏率測(cè)量
    6.5.3環(huán)模設(shè)備的殘氣分析
   第七章 檢漏技術(shù)
    7.1幾種主要的檢漏方法
    7.1.1氦質(zhì)譜檢漏
    7.1.2靜態(tài)法
    7.1.3Kr85法
    7.1.4氣泡法
    7.2地面環(huán)模試驗(yàn)設(shè)備的檢漏
    7.2.1檢漏工作必須從設(shè)計(jì)階段開(kāi)始
    7.2.2設(shè)備加工階段的檢漏工作
    7.2.3設(shè)備安裝和調(diào)試時(shí)的檢漏
    7.2.4設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)階段的檢漏
    7.3低溫容器的檢漏
    7.3.1允許漏率
    7.3.2檢漏方法
    7.3.3低溫容器檢漏的特殊問(wèn)題
    7.4液體火箭燃料箱體的檢漏
    7.4.1底的檢漏
    7.4.2共底的檢漏
    7.4.3箱體焊縫檢漏
    7.4.4焊點(diǎn)檢漏
    7.5星載儀器的檢漏
    7.5.1氦質(zhì)譜檢漏法
    7.5.2保壓法
   第八章 空間材料的真空效應(yīng)
    8.1概述
    8.2材料的出氣指標(biāo)篩選
    8.2.1篩選標(biāo)準(zhǔn)的制定原則
    8.2.2出氣篩選的標(biāo)準(zhǔn)
    8.2.3材料取舍的判據(jù)及其含意
    8.2.4材料出氣的范圍
    8.2.5中國(guó)的微可凝揮發(fā)物裝置
    8.2.6部分國(guó)產(chǎn)空間材料的出氣數(shù)據(jù)
    8.2.7材料出氣數(shù)據(jù)的使用
    8.2.8出氣篩選標(biāo)準(zhǔn)的不足
    8.3空間材料的質(zhì)量損失
    8.3.1測(cè)試方法
    8.3.2部分國(guó)產(chǎn)空間材料質(zhì)損隨時(shí)間的變化
    8.3.3材料質(zhì)量損失隨時(shí)間變化的規(guī)律
    8.3.4材料質(zhì)損規(guī)律研究的新進(jìn)展
    8.4航天器敏感表面的污染
    8.4.1污染的后果
    8.4.2分子污染的來(lái)源
    8.4.3分子污染的過(guò)程
    8.4.4分子污染的檢測(cè)
    8.4.5分子污染的防護(hù)
    8.4.6爬移污染的機(jī)理
    8.4.7防爬移方法
    8.4.8羽流污染
    8.5空間材料的蒸氣壓
    8.5.1飽和蒸氣壓
    8.5.2潤(rùn)滑油的分類
    8.5.3國(guó)內(nèi)油脂飽和蒸氣壓測(cè)定方法
    8.5.4國(guó)產(chǎn)油脂飽和蒸氣壓
    8.6材料的綜合環(huán)模試驗(yàn)
    8.6.1材料的熱真空試驗(yàn)
    8.6.2電子輻照下材料質(zhì)量損失
    8.6.3真空－紫外輻照
    8.7石英晶體微量天平
    8.7.1原理與特性
    8.7.2檢測(cè)公式辨析
   第九章 空間科學(xué)中的表面物理問(wèn)題
    9.1概述
    9.1.1表面物理研究的基本內(nèi)容
    9.1.2表面物理與真空技術(shù)
    9.1.3空間科學(xué)中的表面物理問(wèn)題
    9.2氣體環(huán)境與表面的相互作用
    9.2.1氣體分子在表面上的吸附
    9.2.2吸附的動(dòng)態(tài)變化及平衡
    9.2.3混合氣體的共吸附
    9.3空間中電子與表面相互作用
    9.3.1電子散射自由程
    9.3.2電離損失
    9.3.3等離子體激發(fā)與聲子激發(fā)和韌致輻射
    9.3.4二次電子發(fā)射
    9.4低能電子輻照損傷
    9.4.1電子激發(fā)脫附（ESD）與電子激發(fā)吸附（ESA）
    9.4.2電子轟擊引起的分解效應(yīng)
    9.4.3電子引起表面二次電子發(fā)射系數(shù)變化
    9.4.4電子引起的表面荷電效應(yīng)
    9.5荷能離子和中性粒子與表面相互作用
    9.5.1基本過(guò)程的概述
    9.5.2背散射
    9.5.3俘獲、再釋與注入
    9.5.4濺射
    9.5.5離子誘導(dǎo)的電子發(fā)射和光發(fā)射
    9.5.6原子氧與航天器表面的相互作用
    9.5.7輻射損傷
    9.6光與表面的相互作用
    9.6.1X光的吸收
    9.6.2光電子發(fā)射
    9.6.3光致脫附
    9.7表面分析及其在航天科學(xué)中的應(yīng)用
    9.7.1工業(yè)中常用的表面分析儀器和方法
    9.7.2有關(guān)的一些技術(shù)問(wèn)題
    9.7.3表面分析在航天科學(xué)與工業(yè)中的應(yīng)用
   第十章 空間真空中的摩擦
    10.1真空環(huán)境中的固體摩擦現(xiàn)象
    10.1.1大氣環(huán)境中固體表面狀況
    10.1.2降低大氣壓力對(duì)摩擦的影響
    10.1.3超高真空對(duì)清潔金屬摩擦性能的影響
    10.2真空環(huán)境中的流體潤(rùn)滑
    10.2.1彈性流體動(dòng)力潤(rùn)滑理論
    10.2.2EHDI應(yīng)用于滾動(dòng)軸承
    10.2.3在真空與空間中流體潤(rùn)滑的應(yīng)用
    10.3真空環(huán)境下的固體潤(rùn)滑
    10.3.1固體潤(rùn)滑法
    10.3.2固體潤(rùn)滑劑的分類
    10.3.3常用的固體潤(rùn)滑材料
    10.3.4固體潤(rùn)滑的應(yīng)用
    10.4空間機(jī)械的地面性能評(píng)價(jià)
    10.4.1地面試驗(yàn)項(xiàng)目
    10.4.2中國(guó)空間機(jī)械地面評(píng)價(jià)試驗(yàn)
   第十一章 空間應(yīng)用真空新工藝
    11.1離子束刻蝕超精加工
    11.1.1離子束刻蝕原理
    11.1.2離子束刻蝕機(jī)
    11.1.3離子束刻蝕的工藝特征
    11.1.4離子束刻蝕的應(yīng)用
    11.2真空鍍膜工藝
    11.2.1真空鍍膜原理
    11.2.2真空鍍膜機(jī)
    11.2.3薄膜的組織結(jié)構(gòu)
    11.2.4硬質(zhì)耐磨膜和固體潤(rùn)滑膜的工藝特征
    11.3局部真空電子束焊接
    11.3.1局部真空電子束焊接原理
    11.3.2直線型局部真空電子束焊機(jī)
    11.3.3焊接工藝