計算機組成原理實踐教材：基于EDA平臺

第1章 緒論
　1.1 實踐內(nèi)容
　　1.1.1 計算機組成原理實驗
　　1.1.2 計算機主機系統(tǒng)設計
　1.2 實踐環(huán)境
第2章 計算機組成原理實踐基礎平臺
　2.1 基于MAX+plusⅡ平臺的計算機主機系統(tǒng)設計
　　2.1.1 MAX+plusⅡ平臺簡介
　　2.1.2 MAX+plusⅡ平臺的安裝與配置
　　2.1.3 MAX+plusⅡ在計算機主機系統(tǒng)設計中的應用
　　2.1.4 系統(tǒng)設計正確性驗證
　2.2 基于QuartusⅡ平臺的計算機系統(tǒng)設計
　　2.2.1 QuartusⅡ平臺簡介
　　2.2.2 QuartusⅡ平臺的安裝與配置
　　2.2.3 QuartusⅡ在計算機主機系統(tǒng)設計中的應用
　　2.2.4 系統(tǒng)設計正確性驗證
第3章 基于Verjlog HDL的主機系統(tǒng)設計
　3.1 Verilog HDL基本架構
　　3.1.1 Verilog HDL模塊的結構
　　3.1.2 邏輯功能定義
　3.2 數(shù)據(jù)類型及運算符
　　3.2.1 常量
　　3.2.2 變量
　　3.2.3 運算符
　3.3 常用語句
　　3.3.1 賦值語句
　　3.3.2 條件語句
　　3.3.3 循環(huán)語句
　　3.3.4 結構說明語句
　　3.3.5 編譯預處理語句
　3.4 Verilog HDL設計數(shù)字電路實例
　　3.4.1 時序發(fā)生器的設計
　　3.4.2 運算器的設計
　　3.4.3 Verilog HDL設計主機系統(tǒng)
第4章 運算器功能部件設計與調(diào)試范例
　4.1 運算器功能部件的設計
　　4.1.1 運算器功能部件的總體設計
　　4.1.2 運算器功能部件的詳細設計
　4.2 運算器功能部件的調(diào)試與封裝
　　4.2.1 運算器功能部件的調(diào)試
　　4.2.2 運算器功能部件的封裝
第5章 計算機主機系統(tǒng)基本部件的設計及實驗
　5.1 利用MAX+plusⅡ及QuartusⅡ設計基本部件
　　5.1.1 時序發(fā)生器的設計
　　5.1.2 存儲器的設計
　　5.1.3 運算器的設計
　　5.1.4 程序計數(shù)器的設計
　　5.1.5 暫存器的設計
　　5.1.6 寄存器組的設計
　5.2 計算機組成原理實驗
　　5.2.1 實驗1：16位并行進位運算器功能部件的設計與實現(xiàn)
　　5.2.2 實驗2：帶字位擴展存儲器功能部件的設計與實現(xiàn)
　　5.2.3 實驗3：寄存器組及具有移位功能暫存器的設計與實現(xiàn)
　　5.2.4 實驗4：運算器、存儲器功能部件與寄存器組之間數(shù)據(jù)傳輸方式的設計與實現(xiàn)
第6章 計算機主機系統(tǒng)設計
　6.1 計算機主機系統(tǒng)設計的目標及要求
　　6.1.1 系統(tǒng)設計目標
　　6.1.2 系統(tǒng)設計要求
　6.2 計算機主機系統(tǒng)總體結構設計
　　6.2.1 微型計算機主機系統(tǒng)設計示例
　　6.2.2 主機系統(tǒng)總體結構設計要求
　6.3 指令系統(tǒng)設計
　　6.3.1 指令格式設計
　　6.3.2 操作碼結構設計
　　6.3.3 地址碼結構設計
　　6.3.4 指令助記符與機器指令代碼
　6.4 控制部件設計原理
　　6.4.1 微程序控制部件設計原理
　　6.4.2 組合邏輯控制部件設計原理
　6.5 微程序控制部件的設計與調(diào)試
　　6.5.1 微指令與控制信號的設計
　　6.5.2 微程序設計
　　6.5.3 微程序控制部件的調(diào)試與封裝
　6.6 組合邏輯控制部件的設計與調(diào)試
　　6.6.1 時序系統(tǒng)的設計
　　6.6.2 指令流程與微操作時間表的設計
　　6.6.3 微命令的邏輯綜合與實現(xiàn)
　　6.6.4 組合邏輯控制部件的調(diào)試與封裝
　6.7 計算機主機系統(tǒng)的調(diào)試
　　6.7.1 取指令功能的調(diào)試
　　6.7.2 通用寄存器組輸入／輸出功能的調(diào)試
　　6.7.3 存儲器功能部件的調(diào)試
　　6.7.4 運算器功能部件的調(diào)試
　　6.7.5 指令系統(tǒng)功能及尋址方式正確性測試
　　6.7.6 調(diào)試程序的編制及主機系統(tǒng)的調(diào)試
第7章 計算機組成原理實踐報告要求
　7.1 計算機組成原理實驗報告要求
　7.2 計算機主機系統(tǒng)設計報告要求
附錄
　附錄A 基本部件詳細設計圖
　附錄B 集成電路芯片簡介
　附錄C 設計調(diào)試過程中的注意事項
參考文獻