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內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　電子元器件的可靠性是各類電子整機(jī)及裝備可靠性的基礎(chǔ)和核心，而在以往從事整機(jī)裝備制造的工程技術(shù)人員對(duì)元器件的可靠性沒有全面而透徹的了解，使得元器件的固有可靠性潛力沒有得到充分的發(fā)揮，而且還可能在裝配的過程中對(duì)元器件帶來可靠性損傷。本書旨在為電子裝備可靠性與電子元器件可靠性之間搭建一座溝通的橋梁。它全面介紹了在電子裝備研制、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中，為保證所用電子元器件的可靠性，應(yīng)該在技術(shù)、管理和標(biāo)準(zhǔn)等方面采取的各項(xiàng)保證措施及手段，包括元器件的選用與控制、失效分析、可靠性設(shè)計(jì)、可靠性保證、可靠性評(píng)價(jià)與試驗(yàn)和可靠性標(biāo)準(zhǔn)等內(nèi)容。本書主要供從事電子整機(jī)及裝備研究、開發(fā)、設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的工程技術(shù)人員及管理人員閱讀，也可作為大專院校相關(guān)專業(yè)的教學(xué)參考書。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子元器件可靠性工程》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章  概論
     1. 1  可靠性歷史與發(fā)展
     1. 1. 1  冷兵器時(shí)期
     1. 1. 2  熱兵器時(shí)期
     1. 1. 3  高技術(shù)兵器時(shí)期
     1. 1. 4  我國可靠性工作的歷史和現(xiàn)狀
     1. 2  當(dāng)代質(zhì)量觀與可靠性
     1. 3  可靠性基本概念
     1. 3. 1  機(jī)—環(huán)關(guān)系
     1. 3. 2  人—機(jī)關(guān)系
     1. 4  可靠性工作主要內(nèi)容
     1. 5  系統(tǒng)可靠性與元器件工程
     第2章  系統(tǒng)研制與生產(chǎn)各階段中元器件工程項(xiàng)目
     2. 1  論證階段
     2. 2  方案階段
     2. 3  工程研制階段
     2. 4  設(shè)計(jì)定型階段
     2. 5  生產(chǎn)定型階段
     第3章  電子元器件選用與控制
     3. 1  概述
     3. 2  電子元器件選擇和應(yīng)用
     3. 2. 1  電子元器件選用準(zhǔn)則
     3. 2. 2  半導(dǎo)體集成電路的選擇和應(yīng)用
     3. 2. 3  半導(dǎo)體分立器件的選擇和應(yīng)用
     3. 2. 4  電阻器選擇和應(yīng)用
     3. 2. 5  電容器選擇和應(yīng)用
     3. 3  電子元器件控制
     3. 3. 1  元器件選擇
     3. 3. 2  元器件采購
     3. 3. 3  元器件監(jiān)制
     3. 3. 4  元器件驗(yàn)收
     3. 3. 5  元器件篩選
     3. 3. 6  元器件儲(chǔ)存與保管
     3. 3. 7  元器件超期復(fù)驗(yàn)
     3. 3. 8  元器件使用
     3. 3. 9  元器件失效分析
     3. 3. 10  元器件信息管理
     3. 4  電子元器件管理
     3. 4. 1  電子元器件管理基本方法
     3. 4. 2  優(yōu)選電子元器件生產(chǎn)廠家及動(dòng)態(tài)管理
     第4章  電子元器件可靠性數(shù)學(xué)表征
     4. 1  可靠性的定義
     4. 2  可靠度
     4. 3  累積失效概率
     4. 4  失效分布密度
     4. 5  失效率
     4. 6  壽命
     4. 6. 1  平均壽命
     4. 6. 2  可靠壽命
     4. 6. 3  中位壽命
     4. 6. 4  特征壽命
     4. 7  通用的失效分布函數(shù)
     4. 7. 1  指數(shù)分布
     4. 7. 2  正態(tài)分布
     4. 7. 3  威布爾分布
     第5章  電子元器件失效分析技術(shù)
     5. 1  光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
     5. 1. 1  明. 暗場(chǎng)觀察
     5. 1. 2  微分干涉相襯觀察
     5. 1. 3  偏振光干涉法觀察
     5. 2  紅外顯微鏡分析技術(shù)
     5. 3  紅外熱像儀分析技術(shù)
     5. 3. 1  基本測(cè)量結(jié)構(gòu)
     5. 3. 2  主要技術(shù)指標(biāo)
     5. 3. 3  顯微紅外熱像儀的應(yīng)用
     5. 4  聲學(xué)顯微鏡分析技術(shù)
     5. 4. 1  SLAM的應(yīng)用
     5. 4. 2  C-SAM的應(yīng)用
     5. 5  液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)
     5. 5. 1  液晶熱點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備
     5. 5. 2  液晶的選擇
     5. 5. 3  液晶熱點(diǎn)檢測(cè)的技術(shù)要點(diǎn)
     5. 5. 4  液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用
     5. 6  光輻射顯微分析技術(shù)
     5. 6. 1  光輻射顯微鏡
     5. 6. 2  光輻射顯微分析技術(shù)在失效分析方面的應(yīng)用
     5. 7  掃描電子顯微鏡和X射線譜儀分析技術(shù)
     5. 7. 1  掃描電鏡及其在半導(dǎo)體器件失效分析中的應(yīng)用
     5. 7. 2  X射線譜儀及其在半導(dǎo)體器件失效分析中的應(yīng)用
     5. 8  電子束測(cè)試系統(tǒng)
     5. 8. 1  電子束測(cè)試技術(shù)在器件失效分析中的應(yīng)用
     5. 8. 2  電子束測(cè)試系統(tǒng)中自動(dòng)導(dǎo)航技術(shù)
     5. 8. 3  電子束探針的最佳探測(cè)原則
     5. 9  俄歇電子能譜分析技術(shù)
     5. 10  離子微探針分析技術(shù)
     5. 10. 1  原理與性能特點(diǎn)
     5. 10. 2  離子微探針在半導(dǎo)體器件失效分析中的應(yīng)用
     5. 11  其他分析技術(shù)
     5. 11. 1  X射線光電子能譜(XPS)技術(shù)
     5. 11. 2  紫外光電子能譜(UPS)技術(shù)
     5. 11. 3  盧瑟福背散射及其離子束聯(lián)合分析技術(shù)
     5. 11. 4  IDDQ測(cè)試技術(shù)
     第6章  電子元器件的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 1  半導(dǎo)體分立器件的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 1. 1  概述
     6. 1. 2  抗惡劣環(huán)境的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 1. 3  熱學(xué)設(shè)計(jì)
     6, 1. 4  完美晶體工藝設(shè)計(jì)
     6. 1. 5  特殊使用條件可靠性設(shè)計(jì)
     6. 1. 6  長(zhǎng)壽命設(shè)計(jì)
     6. 1. 7  器件穩(wěn)定性設(shè)計(jì)
     6. 1. 8  冗余設(shè)計(jì)
     6. 2  半導(dǎo)體集成電路的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 2. 1  概述
     6. 2. 2  集成電路的可靠性設(shè)計(jì)指標(biāo)
     6. 2. 3  集成電路可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
     6. 2. 4  可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 2. 5  耐電應(yīng)力設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 2. 6  耐環(huán)境應(yīng)力設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 2. 7  穩(wěn)定性設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 3  電阻器與電位器的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 3. 1  概述
     6. 3. 2  可靠性設(shè)計(jì)的基本程序
     6. 3. 3  可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
     6. 3. 4  可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 4  電容器的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 4. 1  電容器可靠性設(shè)計(jì)的一般要求
     6. 4. 2  可靠性設(shè)計(jì)程序
     6. 4. 3  電容器的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 4. 4  電容器可靠性設(shè)計(jì)評(píng)審
     6. 5  軍用連接器的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 5. 1  可靠性設(shè)計(jì)的基本原則
     6. 5. 2  可靠性設(shè)計(jì)的依據(jù)與指標(biāo)
     6. 5. 3  可靠性設(shè)計(jì)的基本程序
     6. 5. 4  可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
     6. 5. 5  可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 6  微特電機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 6. 1  概述
     6. 6. 2  可靠性設(shè)計(jì)的基本程序
     6. 6. 3  可靠性設(shè)計(jì)的基本內(nèi)容
     6. 6. 4  可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
     6. 7  化學(xué)物理電源的可靠性設(shè)計(jì)
     6. 7. 1  概述
     6. 7. 2  可靠性設(shè)計(jì)的基本程序
     6. 7. 3  可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)
     第7章  電子元器件可靠性保證
     7. 1  概述
     7. 1. 1  質(zhì)量與可靠性
     7. 1. 2  質(zhì)量與可靠性保證的特點(diǎn)
     7. 1. 3  質(zhì)量與可靠性保證體系
     7. 2  可靠性控制技術(shù)
     7. 2. 1  可靠性控制在可靠性保證中的重要作用
     第9章  電子元器件的應(yīng)用可靠性
     9. 1  電子元器件的防浪涌應(yīng)用
     9. 1. 1  集成電路開關(guān)工作產(chǎn)生的浪涌電流
     9. 1. 2  接通電容性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的浪涌電流
     9. 1. 3  斷開電感性負(fù)載時(shí)產(chǎn)生的浪涌電壓
     9. 1. 4  驅(qū)動(dòng)白熾燈時(shí)產(chǎn)生的浪涌電流
     9. 1. 5  供電電源引起的浪涌干擾
     9. 1. 6  接地不當(dāng)導(dǎo)致器件損壞
     9. 1. 7  TTL電路防浪涌干擾應(yīng)用
     9. 2  電子元器件的防靜電應(yīng)用
     9. 2. 1  器件使用環(huán)境的防靜電措施
     9. 2. 2  器件使用者的防靜電措施
     9. 2. 3  器件包裝. 運(yùn)送和儲(chǔ)存過程中的防靜電措施
     9. 2. 4  器件使用時(shí)的防靜電管理
     9. 3  電子元器件的防噪聲應(yīng)用
     9. 3. 1  接地不良引入的噪聲
     9. 3. 2  靜電耦合和電磁耦合產(chǎn)生的噪聲
     9. 3. 3  串?dāng)_引入的噪聲
     9. 3. 4　反射引起的噪聲
     9. 4  電子元器件的抗輻射應(yīng)用
     9. 4. 1  抗輻射加固電子系統(tǒng)的器件選擇
     9. 4. 2  系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的抗輻射措施
     9. 5  防護(hù)元件
     9. 5. 1  瞬變電壓抑制二極管
     9. 5. 2  壓敏電阻
     9. 5. 3　鐵氧體磁珠
     9. 5. 4　FTC和NTC熱敏電阻
     9. 5. 5  電花隙防護(hù)器
     9. 6  電子元器件電路布局的可靠性設(shè)計(jì)
     9. 6. 1  電子線路的可靠性設(shè)計(jì)原則
     9. 6. 2  常用集成電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)規(guī)則
     9. 6. 3  印制電路板布線設(shè)計(jì)
     9. 7  電子元器件的可靠性安裝
     9. 7. 1  引線成形與切斷
     9. 7. 2  在印制電路板上安裝器件
     9. 7. 3  焊接
     9. 7. 4  器件在整機(jī)系統(tǒng)中的布局
     9. 8  電子元器件的運(yùn)輸. 儲(chǔ)存和測(cè)量