手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝

定　價(jià)：￥30.00

作　者：	任文家
出版社：	華南理工大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787562322214	出版時(shí)間：	2005-10-01	包裝：	平裝
開(kāi)本：	16開(kāi)	頁(yè)數(shù)：	200	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)全面、系統(tǒng)地介紹了手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及制造工藝，按照從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到用戶(hù)的順序?qū)κ謾C(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和制造工藝作了全面的分析和總結(jié)。本書(shū)第一章到第十章介紹手機(jī)模具加工、生產(chǎn)、測(cè)試等手機(jī)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的基本內(nèi)容。第十一章以實(shí)例分析的方式講解手機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。第十二章和第十三章介紹手機(jī)設(shè)計(jì)過(guò)程中不可缺少的兩種加工工藝：模型加工和超聲波加工。最后一章對(duì)手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)作了分析。本書(shū)講解的內(nèi)容完全來(lái)自作者的實(shí)際工作，有很多是現(xiàn)場(chǎng)的珍貴資料，對(duì)于從事手機(jī)行來(lái)的工程技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，無(wú)疑是最寶貴的。本書(shū)可供從事手機(jī)設(shè)計(jì)的研發(fā)人員、手機(jī)生產(chǎn)廠家的工程技術(shù)人員、手機(jī)售后服務(wù)的維修人員研討與參考，亦可作為相關(guān)技術(shù)人員的培訓(xùn)教材。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與制造工藝》作者簡(jiǎn)介

圖書(shū)目錄

第1章緒論
　1.1 手機(jī)的分類(lèi)
　1.2 手機(jī)的主要結(jié)構(gòu)件名稱(chēng)
　1.3 手機(jī)結(jié)構(gòu)的種類(lèi)
　1.4 手機(jī)零件命名規(guī)則
　1.5 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)流程
　1.6 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)評(píng)審表
第2章手機(jī)殼體的設(shè)計(jì)的制造工藝
　2.1 前言
　2.3 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.1 手機(jī)殼體常用材料
　　2.3.2 噴涂方法涂層厚度
　　2.3.3 涂層厚度
　　2.3.5 色板簽樣
　　2.3.6 耐磨及抗剝離檢測(cè)
　　2.3.7 涂料生產(chǎn)廠家
　2.4 手機(jī)殼體的模具加工
　　2.4.1 模具加工的常用名詞
　　2.4.2 出模角的設(shè)計(jì)
　　2.4.3 擦穿位與碰穿位的設(shè)計(jì)
　　2.4.4 注塑周期
　　2.4.5 模具介紹
　　2.4.6 手機(jī)模具加工的特點(diǎn)
　　2.4.7 開(kāi)模前的技術(shù)溝通
　2.5 塑膠件加工要求
　　2.5.1 尺寸、精度及表面粗糙度的要求
　　2.5.2 脫模斜度的要求
　　2.5.3 壁厚的要求
　　2.5.4 加強(qiáng)筋
　　2.5.5 圓角
　2.6 手機(jī)3D設(shè)計(jì)
　　2.6.1 手機(jī)3D建模思路
　　2.6.2 手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
　2.7 手機(jī)2D圖設(shè)計(jì)要求
　　2.7.1 手機(jī)2D圖設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　2.7.2 尺寸分塊標(biāo)注法
　2.8 FPC設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　2.8.1 A 6800 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.2 A 100、A100II FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.3 A 3699 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.4 A 697 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.5 A718 FPC結(jié)構(gòu)分析
　　2.8.6 A522 手機(jī)翻蓋試驗(yàn)問(wèn)題分析
第3章按鍵的設(shè)計(jì)及制造工藝
　3.1 按鍵的發(fā)展
　3.2 硅膠按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.3 PC（熱塑性薄膜IMD）鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.4 P+R按鍵設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.5 無(wú)縫按鍵（鋼琴鍵）設(shè)計(jì)與制造工藝
　3.6 按鍵的基本工藝
　3.7 影響按鍵手感的幾個(gè)因素
　3.8 Metal Dome的設(shè)計(jì)
　　3.8.1 Metal Dome的設(shè)計(jì)
　　3.8.2 Metal Dome觸點(diǎn)不同表面鍍層性能對(duì)比
　　3.8.3 Metal Dome技術(shù)特性
　3.9 手機(jī)按鍵設(shè)計(jì)要點(diǎn)
　　3.9.1 幾款高檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.2 幾款中低檔機(jī)的按鍵方案
　　3.9.3 較溥按鍵結(jié)構(gòu)
　　3.9.4 鍵體與殼體水平方向的間隙
……
第4章標(biāo)準(zhǔn)牌和鏡片設(shè)計(jì)及其制造工藝
第5章金屬部件設(shè)計(jì)及制造工藝
第6章膠貼設(shè)計(jì)及應(yīng)用
第7章 BOM的設(shè)計(jì)規(guī)范
第8章手機(jī)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)相關(guān)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
第9章結(jié)構(gòu)件的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
第10章手機(jī)量產(chǎn)工藝
第11章手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)例分析
第12章模型加工簡(jiǎn)介
第13章超聲波焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
第14章手機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)