簡(jiǎn)明電器工藝手冊(cè)

前言
第一章概論1
第一節(jié)發(fā)展電器制造業(yè)的策略——加速信息化1
第二節(jié)現(xiàn)代電器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)5
第二章冷沖壓及其工藝性10
第一節(jié)概述10
第二節(jié)沖裁13
第三節(jié)彎曲39
第四節(jié)拉深55
第五節(jié)翻邊81
第三章金屬焊接88
第一節(jié)概述88
第二節(jié)電弧焊90
第三節(jié)激光焊接及切割104
第四節(jié)電子束焊112
第五節(jié)電阻焊115
第六節(jié)螺柱焊129
第七節(jié)釬焊132
第四章金屬熱處理139
第一節(jié)概述139
第二節(jié)鋼的熱處理140
第三節(jié)有色金屬熱處理168
第四節(jié)精密合金熱處理188
第五節(jié)貴金屬及其合金的熱處理205
第五章塑料制件成型工藝209
第一節(jié)概述209
第二節(jié)塑料的定義、分類(lèi)及性能210
第三節(jié)塑料制件生產(chǎn)過(guò)程及成型原理218
第四節(jié)壓制成型工藝221
第五節(jié)注射成型工藝227
第六節(jié)塑料制件的后處理和修整237
第七節(jié)塑料制件設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)工藝性240
第八節(jié)成型模具250
第六章絕緣加工及高壓絕緣工藝256
第一節(jié)概述256
第二節(jié)絕緣層壓制品的機(jī)械加工方法257
第三節(jié)高壓電器絕緣件的材料與成型工藝261
第四節(jié)絕緣試驗(yàn)方法及設(shè)備269
第七章電鍍及化學(xué)處理276
第一節(jié)概述276
第二節(jié)常用鍍層的作用和分類(lèi)278
第三節(jié)金屬鍍層和化學(xué)處理防護(hù)層的選擇280
第四節(jié)金屬鍍層的鍍前表面準(zhǔn)備287
第五節(jié)常用電鍍工藝與參數(shù)優(yōu)選302
第六節(jié)常用化學(xué)處理工藝338
第七節(jié)鍍層性能檢測(cè)350
第八節(jié)鍍液性能的測(cè)試355
第九節(jié)電鍍廢水處理357
第八章涂覆工藝365
第一節(jié)概述365
第二節(jié)涂覆前表面處理工藝372
第三節(jié)涂料的涂覆工藝與設(shè)備377
第四節(jié)熱帶電工產(chǎn)品的涂覆385
第五節(jié)涂覆的污染控制388
第九章彈簧制造工藝390
第一節(jié)概述390
第二節(jié)彈簧材料395
第三節(jié)彈簧的結(jié)構(gòu)型式和技術(shù)參數(shù)401
第四節(jié)彈簧卷制工藝414
第五節(jié)彈簧的處理422
第六節(jié)彈簧的檢驗(yàn)434
第十章熱雙金屬元件制造工藝441
第一節(jié)概述441
第二節(jié)熱雙金屬分類(lèi)及主要性能442
第三節(jié)熱雙金屬元件制造工藝448
第十一章觸點(diǎn)(觸頭)系統(tǒng)制造工藝478
第一節(jié)概述478
第二節(jié)觸點(diǎn)結(jié)構(gòu)與工藝分析485
第三節(jié)常用觸點(diǎn)材料及其性能497
第四節(jié)觸點(diǎn)組件連接的主要工藝510
第五節(jié)小容量觸點(diǎn)組件的自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)522
第六節(jié)高壓斷路器自力型觸點(diǎn)制造工藝524
第十二章磁系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與制造工藝526
第一節(jié)概述526
第二節(jié)磁系統(tǒng)結(jié)構(gòu)型式526
第三節(jié)常用磁性材料532
第四節(jié)影響軟磁材料磁性能的因素548
第五節(jié)磁性材料熱處理554
第六節(jié)直流鐵心制造工藝561
第七節(jié)交流疊片式鐵心制造工藝562
第八節(jié)卷繞式鐵心制造工藝578
第九節(jié)永磁體鐵心制造工藝582
第十節(jié)永久磁鋼的充磁、穩(wěn)磁及退磁593
第十一節(jié)導(dǎo)磁體常見(jiàn)缺陷及處理方法596
第十三章線(xiàn)圈制造工藝599
第一節(jié)概述599
第二節(jié)線(xiàn)圈的技術(shù)要求與工作環(huán)境600
第三節(jié)線(xiàn)圈常用材料600
第四節(jié)線(xiàn)圈的繞制工藝607
第五節(jié)線(xiàn)圈的絕緣浸漬處理618
第六節(jié)浸漬處理中的安全措施與質(zhì)量檢驗(yàn)634
第七節(jié)線(xiàn)圈的技術(shù)檢驗(yàn)637
第八節(jié)線(xiàn)圈參數(shù)換算641
第十四章機(jī)柜制造工藝646
第一節(jié)概述646
第二節(jié)機(jī)柜制造的典型工藝路線(xiàn)646
第三節(jié)鈑金加工工藝650
第四節(jié)表面涂覆工藝675
第五節(jié)機(jī)柜組裝工藝685
第六節(jié)配線(xiàn)工藝688
第七節(jié)接線(xiàn)附件717
第十五章母線(xiàn)連接工藝730
第一節(jié)概述730
第二節(jié)母線(xiàn)加工730
第三節(jié)母線(xiàn)的焊接734
第四節(jié)母線(xiàn)的可卸連接736
第五節(jié)絕緣母線(xiàn)743
第六節(jié)母線(xiàn)連接的檢驗(yàn)方法746
第十六章電器的裝配工藝748
第一節(jié)概述748
第二節(jié)裝配結(jié)構(gòu)工藝性749
第三節(jié)裝配尺寸鏈750
第四節(jié)保證裝配精度的方法755
第五節(jié)裝配工藝規(guī)程制訂的原則、內(nèi)容和方法758
第六節(jié)裝配的機(jī)械連接和電氣連接工藝762
第七節(jié)sf6斷路器及gis裝配工藝770
第八節(jié)密封繼電器裝配工藝775
第十七章固態(tài)電器制造技術(shù)804
第一節(jié)概述804
第二節(jié)固態(tài)電器制造工藝流程805
第三節(jié)smt工藝過(guò)程806
第四節(jié)pcb的工藝性設(shè)計(jì)811
第五節(jié)pcb的焊接工藝822
第六節(jié)印制板(pcb)組件清洗831
第七節(jié)印制板(pcb)組件檢驗(yàn)833
第八節(jié)印制電路組件的涂覆836
第九節(jié)靜電防護(hù)838
第十八章機(jī)電制造業(yè)的自動(dòng)化844
第一節(jié)概述844
第二節(jié)生產(chǎn)工藝過(guò)程自動(dòng)化848
第三節(jié)剛性自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)852
第四節(jié)自動(dòng)線(xiàn)上的自動(dòng)上料857
第五節(jié)機(jī)械手和工業(yè)機(jī)器人867
第六節(jié)數(shù)控加工技術(shù)882
第七節(jié)檢測(cè)技術(shù)890
第十九章現(xiàn)代工藝設(shè)計(jì)技術(shù)896
第一節(jié)現(xiàn)代設(shè)計(jì)技術(shù)概念、方法及發(fā)展896
第二節(jié)全生命周期設(shè)計(jì)899
第三節(jié)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)及并行工程901
第四節(jié)計(jì)算機(jī)輔助工藝規(guī)程904
第五節(jié)典型電器產(chǎn)品的capp系統(tǒng)911
第二十章工程數(shù)據(jù)及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理932
第一節(jié)工程數(shù)據(jù)集成平臺(tái)932
第二節(jié)產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理(pdm)技術(shù)934
第三節(jié)pdm的主要功能938
第四節(jié)pdm系統(tǒng)的實(shí)施945
第五節(jié)低壓電器的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理舉例954
電器企業(yè)介紹959
參考文獻(xiàn)969