本書較為全面地介紹了各類典型半導體器件和集成電路在核輻射(主要為中子注量、總劑量和劑量率等)和空間輻射環(huán)境下的損傷機理和效應。主要內容包括:國內外核輻射效應發(fā)展簡史、研究對象和方法,核爆炸、空間、模擬源和核動力等輻射環(huán)境分析,位移、電離、劑量增強和單粒子等輻射效應機理,各類二極管、微波器件、雙極和單結晶體管、異質結器件、場效應晶體管、各類線性和數(shù)字集成電路等的輻射效應,宇宙射線重離子、質子和中子等粒子在大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路中產生的單粒子效應,X射線和低能r射線輻射器件和電路中引起的劑量增強效應,低劑量率輻射在器件和電路中產生的增強損傷,紅外探測器、光電和電光器件、激光二極管和CCD等光學器件的輻射效應。