藍牙硬件電路

第1章?藍牙技術(shù)基礎(chǔ)
1.1?藍牙SIG
1.2?藍牙技術(shù)指標和系統(tǒng)參數(shù)
1.3?藍牙協(xié)議棧
1.4?藍牙應(yīng)用模型及協(xié)議棧
1.5?藍牙系統(tǒng)組成
1.6?藍牙無線部分規(guī)范
1.6.1?頻段和信道安排
1.6.2?發(fā)射部分特性
1.6.3?接收部分特性
1.7?藍牙的安全性
1.7.1?用于鑒權(quán)和加密的實體
1.7.2?隨機數(shù)發(fā)生器
1.7.3?字管理
1.7.4?加?密
1.7.5?鑒權(quán)
1.8?藍牙認證
1.8.1?藍牙認證基礎(chǔ)
1.8.2?藍牙認證計劃
1.8.3?藍牙產(chǎn)品許可要求
1.8.4?有關(guān)藍牙產(chǎn)品功能信息的建
1.8.5?質(zhì)量管理、配置管理和版本控制
第2章?藍牙無線電收發(fā)器
2.1?BCM2002X藍牙無線電收發(fā)器
2.1.1?BCM2002X簡介
2.1.2?BCM2002X主要技術(shù)特性
2.1.3?BCM2002X內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.1.4?BCM2002X應(yīng)用電路
2.2?BGB100藍牙無線電收發(fā)器模塊
2.2.1?BGB100簡介
2.2.2?BGB100主要技術(shù)特性
2.2.3?BGB100芯片封裝及引腳功能
2.2.4?BGB100內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.2.5?BGB100封裝尺寸
2.3?BGB101/102即插即用型藍牙無線電收發(fā)器模塊
2.3.1?BGB101/102簡介
2.3.2?BGB101/102主要技術(shù)特性
2.3.3?BGB101/102內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.4?BRM01藍牙無線電收發(fā)器模塊
2.4.1?BRM01簡介“
2.4.2?BRM01主要技術(shù)特性
2.4.3?BRM01芯片封裝與引腳功能
2.4.4?BRM01內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.4.5?BRM01的使用
2.5?CX72303?1.8?V超低功耗藍牙無線電收發(fā)器
2.5.1?CX72303簡介
2.5.2?CX72303主要技術(shù)特性
2.5.3?CX72303的內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.6?GDM1002藍牙無線電收發(fā)器
2.6.1?GDM1002簡介
2.6.2?GDM1002主要技術(shù)特性
2.6.3?GDM1002內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.6.4?GDM1002應(yīng)用電路
2.7?LMX3162藍牙無線電收發(fā)器
2.7.1?LMX3162簡介
2.7.2?LMX3162主要技術(shù)特性
2.7.3?LMX3162芯片封裝與弓l腳功能
2.7.4?LMX3162內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.7.5?LMX3162應(yīng)用電路
2.7.6?LMX3162封裝尺寸
2.8?LMX5251/LMX5252藍牙無線電收發(fā)器
2.8.1?LMX5251/LMX5252簡介
2.8.2?LMX5251/LMX5252主要性能特性
2.8.3?LMX5251/LMX5252內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.8.4?LMX5251/LMX5252應(yīng)用電路
2.9?MC13180藍牙無線電收發(fā)器
2.9.1?MC13180簡介
2.9.2?MC13180主要技術(shù)特性
2.9.3?MC13180芯片封裝與引腳功能
2.9.4?MC13180內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.9.5?MC13180應(yīng)用電路
2.9.6?MC13180封裝尺寸
2.10?MMM7400藍牙無線RF數(shù)據(jù)收發(fā)器模塊
2.10.1?MMM7400簡介
2.10.2?MMM7400內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.10.3?MMM7400應(yīng)用電路
2.11?PBA31301藍牙無線電收發(fā)器
2.11.1?PBA31301簡介
2.11.2?PBA31301主要技術(shù)特性
2.11.3?PBA31301芯片封裝與引腳功能
2.11.4?PBA31301內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.11.5?PBA31301應(yīng)用電路設(shè)計
2.11.6?PBA31301芯片封裝尺寸
2.12?PBA31302/1和PBA31305藍牙無線電收發(fā)器
2.12.1?PBA31302/1和PBA31305簡介
2.12.2?PBA31302/1和PBA31305主要技術(shù)指標
2.12.3?PBA31302/1和PBA31305外形結(jié)構(gòu)
2.13?PBA31304藍牙無線電收發(fā)器
2.13.1?PBA31304簡介
2.13.2?PBA31304內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.13.3?PBA31304外形結(jié)構(gòu)
2.14?RF2968藍牙無線電收發(fā)器
2.14.1?RF2968簡介
2.14.2?RF2968主要技術(shù)特性
2.14.3?RF2968芯片封裝與引腳功能
2.14.4?RF2968內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.14.5?RF2968應(yīng)用電路
2.14.6?RF2968封裝尺寸
2.15?SGN5010藍牙無線電收發(fā)器
2.15.1?SGN5010簡介
2.15.2?SGN5010主要性能指標
2.15.3?SGN5010芯片封裝與引腳功能
2.15.4?SGN5010內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.15.5?SGN5010應(yīng)用電路設(shè)計
2.15.6?SGN5010封裝尺寸
2.16?SiW1502藍牙無線電調(diào)制解調(diào)器
2.16.1?SiW1502簡介
2.16.2?SiW1502主要技術(shù)特性
2.16.3?SiW1502芯片封裝與引腳功能
2.16.4?SiW1502內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.16.5?SiW1502應(yīng)用電路
2.16.6?SiW1502封裝尺寸
2.17?SiW1701藍牙無線電調(diào)制解調(diào)器
2.17.1?SiW1701簡介
2.17.2?SiW1701主要技術(shù)特性
2.17.3?SiW1701芯片封裝與引腳功能
2.17.4?SiW1701內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
2.17.5?SiW1701應(yīng)用電路
2.17.6?SiW1701芯片封裝尺寸
2.18?SiW1711/SiW1712無線電調(diào)制解調(diào)器
2.18.1?SiW1711/SiW1712簡介
2.18.2?SiW1711/SiW1712主要技術(shù)特性
2.18.3?SiW1711/SiW1712內(nèi)部結(jié)構(gòu)與應(yīng)用電路
2.19?SKY?72313?1.8?V超低功率藍牙RF收發(fā)器
2.19.1?SKY?72313簡介
2.19.2?SKY?72313內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.20?STLC2150藍牙無線電收發(fā)器
2.20.1?STLC2150簡介
2.20.2?STLC2150主要技術(shù)指標
2.20.3?STLC2150芯片封裝與引腳功能
2.20.4?STLC2150內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.20.5?STLC2150應(yīng)用電路
2.20.6?STLC2150封裝尺寸
2.21?UAA3558藍牙無線電收發(fā)器
2.21.1?UAA3558簡介
2.21.2?UAA3558主要技術(shù)指標
2.21.3?UAA3558內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.22?T2901藍牙無線電收發(fā)器
2.22.1?T2901簡介
2.22.2?T2901主要技術(shù)特性
2.22.3?T2901芯片封裝與引腳功能
2.22.4?T2901內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
2.22.5?T2901應(yīng)用電路設(shè)計
2.22.6?T2901封裝尺寸
2.23?TRF6001藍牙無線電收發(fā)器
2.23.1?TRF6001簡介
2.23.2?TRF6001內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.24?W7020藍牙無線電收發(fā)器模塊
2.24.1?W7020簡介
2.24.2?W7020內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2.24.3?W7020應(yīng)用電路
第3章?藍牙功率放大器
3.1?CGB240藍牙功率放大器
3.1.1?CGB240簡介
3.1.2?CGB240主要技術(shù)指標
3.1.3?CGB240芯片封裝與引腳功能
3.1.4?CGB240內(nèi)都結(jié)構(gòu)與工作原理
3.1.5?CGB240應(yīng)用電路設(shè)計
3.1.6?CGB240封裝尺寸
3.2?MAX2240藍牙功率放大器
3.2.1?MAX2240簡介
3.2.2?MAX2240主要技術(shù)指標
3.2.3?MAX2240芯片封裝與引腳功能
3.2.4?MAX2240內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
3.2.5?MAX2240的應(yīng)用
3.2.6?MAX2240封裝尺寸
3.3?MAX2244/MAX2245/MAX2246藍牙功率放大器
3.3.1?MAX2244/MAX2245/MAX2246簡介
3.3.2?MAX2244/MAX2245/MAX2246主要技術(shù)指標
3.3.3?MAX2244/MAX2245/MAX2246芯片封裝與引腳功能
3.3.4?MAX2244/MAX2245/MAX2246內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.3.5?MAX2244/MAX2245/MAX2246應(yīng)用電路
3.3.6?MAX2244/MAX2245/MAX2246封裝尺寸
3.4?MRFlC2408藍牙功率放大器
3.4.1?MRFIC2408簡介
3.4.2?MRFIC2408主要技術(shù)指標
3.4.3?MRFIC2408芯片封裝與引腳功能
3.4.4?MRFIC2408內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.4.5?MRFIC2408封裝尺寸
3.5?PA2423MB藍牙功率放大器
3.5.1?PA2423MB簡介
3.5.2?PA2423MB主要技術(shù)指標
3.5.3?PA2423MB芯片封裝與引腳功能
3.5.4?PA2423MB內(nèi)部結(jié)構(gòu)
3.5.5?PA2423MB應(yīng)用電路
3.5.6?PA2423MB封裝尺寸
3.6?RF2172藍牙功率放大器
3.6.1?RF2172簡介
3.6.2?RF2172主要技術(shù)指標
3.6.3?RF2172芯片封裝與引腳功能
3.6.4?RF2172應(yīng)用電路
3.7?T7023藍牙功率放大器
3.7.1?T7023簡介
3.7.2?T7023主要技術(shù)特性
3.7.3?T7023芯片封裝與引腳功能
3.7.4?T7023內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.7.5?T7023應(yīng)用電路
3.7.6?T7023封裝尺寸
3.8?T7024藍牙前端電路
3.8.1?T7024簡介
3.8.2?T7024主要技術(shù)特性
3.8.3?T7024芯片封裝與引腳功能
3.8.4?T7024內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
3.8.5?T7024應(yīng)用電路
3.8.6?T7024封裝尺寸
第4章?藍牙基帶控制器
4.1?AT76C551單片藍牙基帶控制器
4.1.1?AT76C551簡介
4.1.2?AT76C551主要技術(shù)特性
4.1.3?AT76C551芯片封裝與引腳功能
4.1.4?AT76C551內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.1.5?AT76C551應(yīng)用
4.2?BSN6030/BSN6040藍牙基帶控制器
4.2.1?BSN6030/BSN6040簡介
4.2.2?BSN6030/BSN6040主要技術(shù)特性
4.2.3?BSN6030/BSN6040內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.2.4?BSN6030/BSN6040應(yīng)用
4.2.5?BSN6030/BSN6040封裝尺寸
4.3?CP3BT10藍牙基帶控制器
4.3.1?CP3BT10簡介
4.3.2?CP3BT10主要技術(shù)特性
4.3.3?CP3BT10芯片封裝與引腳功能
4.3.4?CP3BT10內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.3.5?CP3BT10應(yīng)用
4.3.6?CP3BT10封裝尺寸
4.4?CP3BT13藍牙基帶控制器
4.4.1?CP3BT13簡介
4.4.2?CP3BT13主要技術(shù)特性
4.4.3?CP3BT13芯片封裝與引腳功能
4.4.4?CP3BT13內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.4.5?CP3BT13應(yīng)用
4.4.6?CP3BT13封裝尺寸
4.5?MC71000藍牙基帶控制器
4.5.1?MC71000簡介
4.5.2?MC71000主要技術(shù)指標
4.5.3?MC71000芯片封裝與引腳功能
4.5.4?MC71000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.5.5?MC71000應(yīng)用
4.5.6?MC71000封裝尺寸
4.6?ML70512藍牙基帶控制器
4.6.1?ML70512簡介
4.6.2?ML70512主要性能指標
4.6.3?ML70512芯片封裝與引腳功能
4.6.4?ML70512內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.6.5?ML70512應(yīng)用電路設(shè)計
4.6.6?ML70512+ML7050藍牙應(yīng)用系統(tǒng)電路
4.6.7?ML70512封裝尺寸
4.7?ML7055藍牙基帶控制器
4.7.1?ML7055簡介
4.7.2?ML7055主要性能指標
4.7.3?ML7055封裝形式與引腳功能
4.7.4?ML7055內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.7.5?ML7055應(yīng)用電路設(shè)計
4.7.6?ML7055+ML7050藍牙應(yīng)用系統(tǒng)電路
4.7.7?ML7055封裝尺寸
4.8?MT1020A藍牙基帶控制器
4.8.1?MT1020A簡介
4.8.2?MT1020A主要性能指標
4.8.3?MT1020A芯片封裝與引腳功能
4.8.4?MT1020A內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.8.5?MT1020A封裝尺寸
4.9?SiW1750藍牙基帶處理器
4.9.1?SiW1750簡介
4.9.2?SiW1750主要性能指標
4.9.3?SiW1750芯片封裝與引腳功能
4.9.4?SiW1750內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.9.5?SiW1750應(yīng)用電路
4.9.6?SiW1750封裝尺寸
4.10?SiWl760藍牙基帶處理器
4.10.1?SiW1760簡介
4.10.2?SIW1760主要性能指標
4.10.3?SIW1760芯片封裝與引腳功能
4.10.4?SiW1760內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
4.10.5?SiW1760應(yīng)用電路
4.10.6?SiW1760封裝尺寸
4.11?STLC2410藍牙基帶控制器
4.11.1?STLC2410簡介
4.11.2?STLC2410主要性能指標
4.11.3?STLC2410內(nèi)部結(jié)構(gòu)
4.12?XE1401基帶控制器
4.12.1?XE1401簡介
4.12.2?XE1401主要性能指標
4.12.3?XE1401芯片封裝與引腳功能
4.12.4?XE1401內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
4.12.5?XE1401應(yīng)用電路
4.12.6?XE1l401封裝尺寸
4.13?XE1402基帶控制器
4.13.1?XE1402簡介
4.13.2?XE1402主要性能指標
4.13.3?XE1402芯片封裝與引腳功能
4.13.4?XE1402內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
4.13.5?XE1402應(yīng)用電路
第5章?藍牙單片系統(tǒng)(解決方案)
5.1?BCM2033/BCM2035藍牙單片系統(tǒng)
5.1.1?BCM2033/BCM2035簡介
5.1.2?BCM2033/BCM2035內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.1.3?BCM2033/BCM2035應(yīng)用電路
5.2?BCM2040單片藍牙無線鼠標和鍵盤電路
5.2.1?BCM2040簡介
5.2.2?BCM2040內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.2.3?BCM2040應(yīng)用電路
5.3?BGB201/BGB202即插即用型藍牙模塊
5.3.1?BGB201/BGB202簡介
5.3.2?BGB201/BGB202內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.3.3?BGB201/BGB202應(yīng)用電路
5.4?BlueCore2-External單片藍牙系統(tǒng)
5.4.1?BlueCore2-External芯片簡介
5.4.2?BlueCore2-External主要技術(shù)特性
5.4.3?BlueCore2-External芯片封裝與引腳功能
5.4.4?BlueCore2-External芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.4.5?BlueCore2-External應(yīng)用電路
5.4.6?BlueCore2-External芯片封裝尺寸
5.5?BlueCore2-Flash單片藍牙系統(tǒng)
5.5.1?BlueCore2-Flash簡介
5.5.2?BlueCore2-F1ash主要技術(shù)特性
5.5.3?BlueCore2-Flash芯片封裝與引腳功能
5.5.4?BlueCore2-Flash內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.5.5?BIueCore2-Flash的接口電路
5.5.6?BlueCore2-Flash藍牙協(xié)議棧
5.5.7?BlueCore2-Flash封裝尺寸
5.6?BlueCore2-ROM單片藍牙系統(tǒng)
5.6.1?BlueCore2-ROM簡介
5.6.2?BlueCore2-ROM主要技術(shù)特性
5.6.3?BlueCore2-ROM封裝與引腳功能
5.6.4?BlueCore2-ROM內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.6.5?BlueCore2-ROM的藍牙協(xié)議棧
5.6.6?BlueCore2-ROM芯片應(yīng)用電路
5.7?BRF6100單片藍牙系統(tǒng)
5.7.1?BRF6100簡介
5.7.2?BRF6100內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.7.3?BRF6100應(yīng)用電路
5.7.4?BRF6100芯片封裝
5.8?BRF6150藍牙v1.2單片解決方案
5.8.1?BRF6150簡介
5.8.2?BRF6150主要技術(shù)特性
5.8.3?BRF6150應(yīng)用
5.8.4?BRF6150封裝
5.9?CXN1000/CXNl010藍牙模塊
5.9.1?CXN1000/CXN1010簡介
5.9.2?CXN1000/CXN1010主要技術(shù)特性
5.9.3?CXN1000/CXN1010芯片封裝及引腳功能
5.9.4?CXN1000/CXN1010內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.9.5?CXN1000/CXN1010軟件協(xié)議棧
5.9.6?CXN1OOO/CXN1010外部接口
5.9.7?CXN1000/CXN1010無線電特性測試系統(tǒng)方框圖
5.10?LMX5452集成基帶控制器和收發(fā)器的藍牙解決方案
5.10.1?LMX5452簡介
5.10.2?LMX5452內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.1l?MC72000藍牙無線電解決方案
5.11.1?MC72000簡介
5.11.2?MC72000主要技術(shù)指標
5.11.3?MC72000芯片封裝與引腳功能
5.11.4?MC72000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.11.5?MC72000應(yīng)用
5.11.6?MC72000封裝尺寸
5.12?MK70110/MK70120藍牙系統(tǒng)
5.12.1?MK70110/MK70120簡介
5.12.2?MK70110/MK70120主要技術(shù)指標
5.12.3?MK70110/MK70120芯片封裝與引腳功能
5.12.4?MK70110/MK70120內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.12.5?MK70110/MK70120應(yīng)用
5.12.6?MK701lO/MK70120封裝尺寸
5.13?MK70215藍牙模塊
5.13.1?MK70215簡介
5.13.2?MK70215主要技術(shù)指標
5.13.3?MK70215芯片封裝與引腳功能
5.13.4?MK70215內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.13.5?MK70215應(yīng)用
5.13.6?MK70215封裝尺寸
5.14?ROK?101?007藍牙多芯片模塊
5.14.1?ROK?101?007簡介
5.14.2?ROK?101?007主要技術(shù)特性
5.14.3?ROK?101?007芯片封裝與引腳功能
5.14.4?ROK?101?007內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.14.5?ROK?101?007應(yīng)用
5.14.6?ROK?101?007封裝尺寸
5.15?ROK?101?008藍牙模塊
5.15.1?ROK?101?008簡介
5.15.2?ROK?101?008主要技術(shù)指標
5.15.3?ROK?101?008芯片封裝與引腳功能
5.15.4?ROK?101?008內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.15.5?ROK?101?008應(yīng)用
5.15.5?ROK?101?008封裝尺寸
5.16?SiW3000?UItimateBlue無線電處理器
5.16.1?SiW3000簡介
5.16.2?SiW3000主要技術(shù)特性
5.16.3?SiW3000芯片封裝與引腳功能
5.16.4?SiW3000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.16.5?SiW3000應(yīng)用電路
5.16.6?SiW3000封裝尺寸
5.17?SiW3500單片藍牙技術(shù)解決方案
5.17.1?SiW3500簡介
5.17.2?SiW3500主要技術(shù)特性
5.17.3?內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.18?STLC2400單片藍牙解決方案
5.18.1?STLC2400簡介
5.18.2?STLC2400主要技術(shù)特性
5.18.3?STLC2400內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.19?STLC2500單片藍牙解決方案
5.19.1?STLC2500簡介
5.19.2?STLC2500主要性能指標
5.19.3?STLC2500芯片封裝與引腳功能
5.19.4?STLC2500內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.19.5?STLC2500的應(yīng)用
5.19.6?STLC2500封裝尺寸
5.20?TC2000單片藍牙解決方案
5.20.1?TC2000簡介
5.20.2?TC2000主要技術(shù)指標
5.20.3?TC2000芯片封裝與引腳功能
5.20.4?TC2000內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.20.5?TC2000應(yīng)用電路
5.20.6?TC2000封裝尺寸
5.21?TR0700單片藍牙解決方案
5.21.1?TR0700簡介
5.21.2?TR0700主要技術(shù)指標
5.21.3?TR0700芯片封裝與引腳功能
5.21.4?TR0700內(nèi)部結(jié)構(gòu)與工作原理
5.21.5?TR0700封裝尺寸
5.22?TR0740/TR0750/TR0760單片藍牙解決方案
5.22.1?TR0740/TR0750/TR0760簡介
5.22.2?TR0740/TR0750/TR0760主要技術(shù)指標
5.22.3?TR0740/TR0750/TR0760內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.22.4?TR0740/TR0750/TR0760封裝尺寸
5.23?UGNZ2/UGZZ2系列藍牙模塊
5.23.1?UGNZ2/UGZZ2簡介
5.23.2?UGNZ2/UGZZ2主要性能指標
5.23.1?UGNZ2/UGZZ2內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.23.4?UGNZ2/UGZZ2封裝尺寸
5.24?ZV4002嵌入式應(yīng)用單片藍牙解決方案··
5.24.1ZV4002簡介
5.24.2?ZV4002內(nèi)部結(jié)構(gòu)
5.24.3?ZV4002軟件協(xié)議棧結(jié)構(gòu)
5.24.4?ZV4002開發(fā)裝置
第6章?藍牙開發(fā)系統(tǒng)
6.1?ATMEL開發(fā)系統(tǒng)
6.1.1?ATMEL簡介
6.1.2?ATMEL開發(fā)系統(tǒng)內(nèi)部結(jié)構(gòu)
6.2?BByK藍牙開發(fā)平臺
6.2.1?BByK第二代藍牙開發(fā)系統(tǒng)
6.2.2?Baby?Board第二代演示平臺
6.3?基于藍牙模塊BRF6100的開發(fā)系統(tǒng)
6.3.1?BRF6100?Starter?Kit簡介
6.3.2?BRF6100?Starter?Kit結(jié)構(gòu)
6.3.3?BRF6100?Starter?Kit應(yīng)用
6.4?Callisto?II藍牙開發(fā)系統(tǒng)
6.4.1?Callisto?II簡介
6.4.2?Callisto?II主要技術(shù)特性
6.4.3?Callisto?II內(nèi)部結(jié)構(gòu)
6.5?EBSK/EBDK藍牙開發(fā)系統(tǒng)
6.5.1?EBSK
6.5.2?EBDK
6.5.3?EBATK
6.6?WRAP?2151藍牙開發(fā)系統(tǒng)
6.6.1?WRAP?2151簡介
6.6.2?WRAP?2151主要性能指標
6.6.3?WRAP?2151內(nèi)部結(jié)構(gòu)
第7章?藍牙無線電測試
7.1?藍牙測試基礎(chǔ)
7.1.1?藍牙系統(tǒng)
7.1.2?藍牙無線電單元
7.1.3?藍牙鏈路控制單元和鏈路管理器
7.1.4?藍牙無線電測試組結(jié)構(gòu)
7.2?發(fā)射器測試
7.2.1?測試條件和裝置
7.2.2?功率測試
7.2.3?發(fā)射輸出頻譜
7.2.4?調(diào)制測試
7.2.5?定時測試
7.3?接收器測試
7.3.1?測試參數(shù)與條件
7.3.2?誤碼率測試設(shè)置
7.3.3?單時隙信息包靈敏度
7.3.4?多時隙信息包靈敏度
7.3.5?C/I性能
7.3.6?阻塞性能
7.3.7?互調(diào)性能
7.3.8?最大輸入電平
7.3.9?電源測量
7.4?收發(fā)器寄生輻射測試
7.5?藍牙功率放大器測試
7.5.1?藍牙對功率放大器(PA)特性的要求
7.5.2?藍牙功率放大器測試裝置
7.5.3?測試結(jié)果
參考文獻