微機(jī)械與微細(xì)加工技術(shù)

定　價(jià)：￥25.00

作　者：	苑偉政，馬炳和編著
出版社：	西北工業(yè)大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	暫缺

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ISBN：	9787561212745	出版時(shí)間：	2000-08-01	包裝：	膠版紙
開本：	大32開	頁數(shù)：	243	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　微機(jī)械被譽(yù)為21世紀(jì)最具代表性的技術(shù)之一?！段C(jī)械與微細(xì)加工技術(shù)》共分8章，結(jié)合作者近年來的研究工作，系統(tǒng)地介紹了微機(jī)械學(xué)科的起源、發(fā)展過程及當(dāng)前國內(nèi)外該學(xué)科的研究內(nèi)容與成果，內(nèi)容包括微機(jī)械理論基礎(chǔ)、微機(jī)械材料與微結(jié)構(gòu)、微細(xì)加工技術(shù)、準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工技術(shù)、微檢測技術(shù)、微傳感器、微致動(dòng)器及其它微器件、典型微型電子機(jī)械系統(tǒng)與微機(jī)器人等等。《微機(jī)械與微細(xì)加工技術(shù)》可供從事微機(jī)械研究的科技人員使用，也可供相關(guān)學(xué)科的師生參考。

作者簡介

　　苑偉政，男，1961年生，博士，教授，博士研究生導(dǎo)師?，F(xiàn)任西北工業(yè)大學(xué)現(xiàn)代制造工程研究所所長兼微機(jī)械與微細(xì)加工技術(shù)研究室主任，機(jī)械制造學(xué)科跨世紀(jì)學(xué)科帶頭人。主要從事微機(jī)械與微細(xì)加工技術(shù)、CAM與CIMS、難加工材料切削加工與精密加工技術(shù)等方面的研究工作。近年來主持承擔(dān)了包括國家自然科學(xué)基金在內(nèi)的24項(xiàng)研究課題，獲省部級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)5項(xiàng)，發(fā)表研究論文40余篇，其中10余篇被工程索引（EI）收入。馬炳和，男，1972年生，河北省辛集市人，博士，西北工業(yè)大學(xué)講師。主要研究方向?yàn)槲㈦娮訖C(jī)械系統(tǒng)（MEMS）、微細(xì)加工技術(shù)、精密測試技術(shù)等。

圖書目錄

緒論
第一章微機(jī)械理論基礎(chǔ)
1.1 微機(jī)械學(xué)
1.2 微動(dòng)力學(xué)
1.3 微電子學(xué)
1.4 微光學(xué)
1.5 微流體力學(xué)
1.6 微熱力學(xué)
1.7 微摩擦學(xué)
1.8 納米生物學(xué)
1.9 分子裝配技術(shù)
第二章微機(jī)械材料與微結(jié)構(gòu)
2.1 引言
2.2 微機(jī)械材料
2.2.1 硅材料
2.2.2 形狀記憶材料
2.2.3 壓電陶瓷／電致伸縮材料
2.2.4 超磁致伸縮材料
2.2.5 電流變體
2.2.6 磁流變體
2.2.7 有機(jī)聚合物材料
2.3 微結(jié)構(gòu)與微型智能結(jié)構(gòu)
2.3.1 主動(dòng)控制結(jié)構(gòu)類
2.3.2 被動(dòng)阻尼結(jié)構(gòu)類
第三章微細(xì)加工技術(shù)
3.1 引言
3.2 硅微細(xì)加工技術(shù)
3.2.1 薄膜制備技術(shù)
3.2.2 微機(jī)械器件薄膜制備技術(shù)
3.3 光刻技術(shù)
3.3.1 光刻掩模制作工藝
3.3.2 曝光技術(shù)
3.3.3 刻蝕技術(shù)
3.3.4 表面薄膜的化學(xué)刻蝕加工
3.4 犧牲層技術(shù)
3.5 外延技術(shù)
3.6 高能束刻蝕技術(shù)
3.6.1 離子束刻蝕
3.6.2 等離子體刻蝕
3.6.3 激光刻蝕
3.7 LIGA技術(shù)
3.8 微細(xì)立體光刻技術(shù)
3.9 精密放電加工技術(shù)與超精密機(jī)械加工技術(shù)
3.10 微機(jī)械裝配與集成
3.10.1 堆裝技術(shù)
3.10.2 封裝技術(shù)
3.10.3 集成制造技術(shù)
第四章準(zhǔn)分子激光微細(xì)加工技術(shù)
第五章微檢測技術(shù)
第六章微傳感器
第七章微致動(dòng)器及其它微器件
第八章典型微型電子機(jī)械系統(tǒng)與微機(jī)器人