電子故障分析手冊

定　價：￥69.00

作　者：	（美）P.L.馬?。≒.L.Martin）主編；張倫等譯
出版社：	科學(xué)出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	電子其他

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ISBN：	9787030145055	出版時間：	2005-02-01	包裝：	精裝
開本：	24cm	頁數(shù)：	584	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本手冊是一本有關(guān)電子故障分析的綜合性參考書，書中詳細論述了電子元件和電子系統(tǒng)的故障分析方法。全書分三大部分共20章。第一部分介紹電子故障分析的應(yīng)用，包括電子故障的原因、故障在整個產(chǎn)品壽命期內(nèi)的分布、故障的消除、質(zhì)量控制規(guī)范、產(chǎn)品的賠償責(zé)任和其他相關(guān)問題。第二部分敘述分析方法，包括非破壞性方法（攝影和光學(xué)顯微術(shù)、X射線和元件的X射線照相檢查、紅外熱敏成像法、電子器件的聲學(xué)微成像故障分析）和破壞性方法（金相學(xué)、化學(xué)特性的確定、電子與電氣特性的測試、掃描電子顯微鏡和X射線分析）。第三部分介紹特殊的電子封裝和元件工藝，包括焊接、印制電路部件的故障分析、導(dǎo)線和電纜、開關(guān)和繼電器、連接技術(shù)、元件的故障分析、半導(dǎo)體器件、電源和高壓設(shè)備。書中對電子元件和電子系統(tǒng)的故障類型、故障機理、查找排除故障的途徑及具體步驟，特別是對工藝過程中的故障做了深入細致的介紹。此外，書中還提供了大量實驗數(shù)據(jù)、曲線、圖片和典型案例分析，可供在實際工作中參考使用。.本書可作為從事電子元件和電子系統(tǒng)制造、設(shè)計和維護使用的廣大工程技術(shù)人員及實驗人員的參考用書。...

作者簡介

　　P.L.馬丁現(xiàn)就職于國家技術(shù)系統(tǒng)公司（NTS）薩克拉門托分部，任工程可靠性分析與加工處理部門主管一職，主要負責(zé)分部所有電子故障分析的事務(wù)。他豐富的經(jīng)驗來源于在加利福尼亞美國空軍麥克萊倫基地從事了十幾年不同環(huán)境下電子故障測試的工作。馬丁在麥克萊倫基地協(xié)助美國空軍修理部門的工藝過程開發(fā)和質(zhì)量控制（包括電子設(shè)備、雷達、發(fā)動機和電子附件等）；協(xié)助飛行器災(zāi)難（墜毀）研究及美國空軍特別調(diào)查辦公室關(guān)于承包商欺騙的調(diào)查。馬丁在承包商欺騙案中以一個內(nèi)行的身價給予了專業(yè)的證詞，他還以美國空軍賴特實驗室的WL-TR-95-4004顧問的身價向美國國會議員和美國空軍司令、參謀長等提出他所發(fā)現(xiàn)的關(guān)于空這武器系統(tǒng)的問題。他還撰寫了《飛行器災(zāi)禍調(diào)查手冊——電子部件》等書。

圖書目錄

第1部分電子故障分析簡介
第1章電子元件可靠性綜述
1.1 概述
1.2 故障類型
1.3 引起電子元件和系統(tǒng)故障的環(huán)境作用
1.4 影響電子故障的其他因素
1.5 電子元件的故障形式和機理
1.6 與靜止?fàn)顟B(tài)相關(guān)的故障機理
1.7 確定電子故障的原因
1.8 統(tǒng)計分布
參考文獻
第2章電子系統(tǒng)可靠性評述
2.1 概述
2.2 什么是可靠性
2.3 故障的報告、分析和改進體系
2.4 質(zhì)量檢驗和檢查
2.5 環(huán)境合格性試驗
2.6 環(huán)境應(yīng)力篩選
2.7 強化試驗
2.8 設(shè)備的安全性
2.9 涉及安全性和可靠性的典型案例研究
參考文獻
第3章產(chǎn)品的賠償責(zé)任
3.1 概述
3.2 產(chǎn)品的賠償責(zé)任法
3.3 產(chǎn)品賠償責(zé)任案件的立案
3.4 產(chǎn)品賠償責(zé)任的代價
3.5 電子故障分析和庭審程序
3.6 部分法律案例剖析
3.7 名詞解釋
參考文獻
補充讀物
第2部分電子故障分析技術(shù)
第4章攝影和光學(xué)顯微術(shù)
4.1 概述
4.2 評述
4.3 影像記錄過程
4.4 影像記錄設(shè)備
4.5 透鏡和顯微鏡基礎(chǔ)知識
4.6 光學(xué)顯微術(shù)
參考文獻
第5章 X射線和元件的X射線照相檢查
5.1 概述
5.2 X射線的發(fā)展史
5.3 X射線照相術(shù)
5.4 X射線照相的過程
5.5 典型案例研究
參考文獻
第6章紅外熱敏成像法
6.1 概述——為什么要進行熱敏成像
6.2 熱、熱傳遞和溫度
6.3 紅外線的基礎(chǔ)知識
6.4 熱成像儀器是如何工作的
6.5 用于故障分析的紅外熱敏成像技術(shù)
6.6 典型案例研究
第7章電子器件的聲學(xué)微成像故障分析
7.1 概述
7.2 方法
7.3 成像型式
7.4 典型案例研究
7.5 結(jié)論
參考文獻
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第8章金相學(xué)
8.1 概述
8.2 歷史回顧
8.3 設(shè)定目標(biāo)
8.4 樣品剝離
8.5 灌封
8.6 中間樣品制備
8.7 研磨
8.8 拋光
8.9 刻蝕
8.10 檢查方法
8.11 適于特殊應(yīng)用場合的優(yōu)化研磨和拋光技術(shù)
8.12 人工痕跡
參考文獻
第9章化學(xué)特性的確定
9.1 概述
9.2 原子波譜學(xué)的技術(shù)和應(yīng)用
9.3 選擇適當(dāng)?shù)脑硬ㄗV方法
9.4 傅里葉變換式紅外顯微波譜方法評述
9.5 熱分析
參考文獻
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第10章電子與電氣特性的測試
10.1 概述
10.2 電氣特性的標(biāo)準(zhǔn)測試方法
10.3 故障分析的電氣特性測試
10.4 故障分析電氣特性測試的其他內(nèi)容
10.5 報告的故障類型和背景資料
10.6 故障分析電測試的一般方法
10.7 非半導(dǎo)體器件電氣特性的測試
10.8 半導(dǎo)體器件電氣特性的測試
10.9 故障分析電氣特性測試的特殊測試方法
10.10 故障分析電氣特性測試的注意事項
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第11章掃描電子顯微鏡和X射線分析
11.1 顯微鏡的歷史
11.2 光學(xué)透射掃描顯微鏡的比較
11.3 掃描電子顯微鏡的基本原理
11.4 成像方式
11.5 利用掃描電子顯微鏡的X射線譜測量
參考文獻
第12章其他配套技術(shù)
12.1 封裝開啟技術(shù)
12.2 去密封和去灌注
12.3 清潔問題
12.4 微粒碰撞噪聲的檢測測試
12.5 密封性測試
12.6 殘留氣體分析
12.7 截斷面分析
參考文獻
第3部分特殊工藝中的電子故障分析
第13章焊接
13.1 概述
13.2 焊料合金
13.3 焊接處理和標(biāo)準(zhǔn)
13.4 連接類型和設(shè)計
13.5 檢驗、測試和表征方法
13.6 可靠性問題
13.7 故障機理
13.8 典型案例研究
參考文獻
第14章印制線路組件的故障分析
14.1 概述
14.2 印制線路板的結(jié)構(gòu)和制造
14.3 印制線路組件故障的特征
14.4 故障分析步驟
14.5 確定印制線路組件的故障根源和事件發(fā)生順序
參考文獻
第15章導(dǎo)線和電纜
15.1 概述
15.2 導(dǎo)線的類型、結(jié)構(gòu)和特性
15.3 銅線的特性
15.4 連接線的故障機理和分析方法
15.5 樣品的制備：晶粒結(jié)構(gòu)
15.6 典型案例研究
參考文獻
第16章開關(guān)和繼電器
16.1 概述
16.2 開關(guān)
16.3 繼電器
16.4 斷路器
16.5 觸點
16.6 故障特性
16.7 故障分析步驟
參考文獻
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第17章連接技術(shù)
17.1 概述
17.2 連接器技術(shù)規(guī)范
17.3 典型電源連接器的熱模型
17.4 連接器與導(dǎo)線的連接
17.5 連接器標(biāo)準(zhǔn)
17.6 連接器故障
17.7 電擊
17.8 典型案例研究
17.9 結(jié)束語
參考文獻
第18章元件的故障分析
18.1 概述
18.2 元件故障分析使用的設(shè)備與技術(shù)
18.3 元件故障分析的目的
18.4 電容器故障
18.5 分立半導(dǎo)體器件和集成電路
18.6 電感器和變壓器
18.7 電阻器的故障
18.8 其他無源元件
參考文獻
插圖來源
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第19章半導(dǎo)體器件
19.1 概述
19.2 半導(dǎo)體器件故障分析的基本步驟
19.3 故障分析的幾個階段
19.4 故障分析報告
19.5 典型案例研究
參考文獻
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第20章電源和高壓設(shè)備
20.1 概述
20.2 背景材料
20.3 故障的基本知識
20.4 電源和高壓封裝
20.5 設(shè)備類別和相關(guān)的故障機理
20.6 評估鑒定的關(guān)鍵因素
參考文獻
名詞解釋