電子系統(tǒng)抗干擾實(shí)用技術(shù)

定　價(jià)：￥27.00

作　者：	滕旭，胡志昂編著
出版社：	國防工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽：	電子技術(shù)

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ISBN：	9787118034943	出版時(shí)間：	2004-07-01	包裝：	平裝
開本：	26cm	頁數(shù)：	261	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　全書分為12章。第1章介紹電磁干擾的概念。第2章和第3章介紹電磁干擾的分析方法與電磁干擾的耦合性質(zhì)。第4章至第12章主要介紹抑制電磁干擾的實(shí)用技術(shù)，其中包括電場(chǎng)與磁場(chǎng)干擾耦合的抵制技術(shù)、印制電路板布局與系統(tǒng)間的接地技術(shù)、干擾信號(hào)頻域特性與數(shù)字濾波技術(shù)、屏蔽腔體孔縫效應(yīng)與干擾抑制技術(shù)。最后，介紹一些常用的電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與電磁兼容試驗(yàn)場(chǎng)地。本書可供從事電子系統(tǒng)及電子產(chǎn)品開發(fā)、設(shè)計(jì)的廣大工程技術(shù)人員閱讀參考。隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，各種各樣復(fù)雜的電氣電子設(shè)備或系統(tǒng)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于人們的日常生活中。這些設(shè)備或系統(tǒng)在正常運(yùn)行的同時(shí)會(huì)向周圍發(fā)射電磁能量，對(duì)其他。的電子設(shè)備或系統(tǒng)產(chǎn)生電磁干擾，嚴(yán)重時(shí)可以造成一定程度的危害。在同一電磁環(huán)境中，各種電氣電子設(shè)備或系統(tǒng)能否相互兼容地工作，已是人們非常關(guān)注的問題。當(dāng)前，電磁兼容（EMC）已經(jīng)成為絕大多數(shù)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者無法回避的課題。為了設(shè)計(jì)出能滿足一定電磁兼容性能的電子產(chǎn)品來，設(shè)計(jì)者有必要了解一下電磁學(xué)中的一些專門內(nèi)容。本書將就此方面的內(nèi)容全面而詳細(xì)地進(jìn)行論述。為了更好地理解書中的內(nèi)容，在內(nèi)容安排上先利用電路理論進(jìn)行定性的描述、然后再根據(jù)電磁場(chǎng)理論給出定量的分析結(jié)果，并結(jié)合實(shí)際情況給出對(duì)一些問題進(jìn)行處理的實(shí)用方案。電路理論與電磁場(chǎng)理論有著內(nèi)在的聯(lián)系。電路理論對(duì)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者來說，已是較為熟知的內(nèi)容，但是應(yīng)用電路理論不能解決元器件的分布電感和分布電容等問題，這是因?yàn)閷?duì)實(shí)際中的分布電感和分布電容進(jìn)行定量分析是比較困難的。另外，利用電磁場(chǎng)理論進(jìn)行分析時(shí)，需要知道實(shí)際硬件設(shè)備的物理尺寸，這對(duì)于那些不是專門從事電磁學(xué)工作的設(shè)計(jì)者來說往往是比較生疏的。在書中討論了電場(chǎng)和磁場(chǎng)耦合作用下電纜的屏蔽效能，給出了幾種電纜屏蔽體和相關(guān)電路的接地技術(shù)。分布電流的返回路徑是關(guān)鍵的控制技術(shù)，書中分析了電纜屏蔽體多點(diǎn)接地技術(shù)，研究了采用平衡電路、共模阻抗等技術(shù)對(duì)分布電流的返回路徑實(shí)施控制的內(nèi)容，再利用電磁場(chǎng)理論對(duì)出現(xiàn)問題的嚴(yán)重性給出定量分析和定量預(yù)測(cè)。另外，安全接地的要求常常與信號(hào)返回路徑的處理方法經(jīng)常發(fā)生沖突，書中給出了一些能同時(shí)滿足這兩方面需求的技術(shù)方法。對(duì)于設(shè)備之間的輻射干擾，書中進(jìn)行了解析分析，正像許多電磁學(xué)的內(nèi)容那樣，將麥克斯韋（Maxwell）方程作為討論問題的切入點(diǎn)，利用偶極子天線構(gòu)成麥克斯韋方程的邊界條件。書中還介紹了近場(chǎng)與遠(yuǎn)場(chǎng)的物理特性，討論了近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)電場(chǎng)與磁場(chǎng)的屏蔽效能。S.A.Schelkunoff曾經(jīng)提出過一種理論，這一理論為確定由低導(dǎo)電性能材料制成屏蔽腔體時(shí)的厚度給出了理論上的參考依據(jù)。書中同時(shí)還介紹了其他種類的屏蔽方法，如導(dǎo)電涂層技術(shù)等。對(duì)屏蔽體上有穿過的導(dǎo)線與沒有穿過的導(dǎo)線，以及存在的孔縫，在書中進(jìn)行了研究。應(yīng)用縫隙天線理論可預(yù)測(cè)屏蔽腔體壁上出現(xiàn)的縫口或縫隙對(duì)屏蔽效能的影響，孔縫的大小尺寸決定了泄漏電磁場(chǎng)的幅度和泄漏電磁場(chǎng)的頻率。在實(shí)際中，很容易忽視導(dǎo)線穿過屏蔽體和在屏蔽體上留有過線孔的情況，實(shí)踐證明，當(dāng)沒有經(jīng)過適當(dāng)處理的電源線穿過屏蔽體時(shí)，會(huì)使整個(gè)屏蔽體失去應(yīng)有的屏蔽效能。書中給出了幾種方法，使得當(dāng)?shù)皖l或高頻導(dǎo)線穿過屏蔽體時(shí)，屏蔽體能保持完好的屏蔽效能。書中還討論了周期和非周期信號(hào)的譜分析，其目的在于拓寬分析電磁波泄漏特性的范圍，進(jìn)行寬帶泄漏與窄帶泄漏比較。利用統(tǒng)計(jì)信號(hào)和隨機(jī)信號(hào)分析的基本知識(shí)，討論了每種泄漏產(chǎn)生的干擾特性。在很多實(shí)際情況中，人們已經(jīng)意識(shí)到了電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的重要性與必要性，本書介紹了一些電磁兼容方面的國際標(biāo)準(zhǔn)化組織和目前使用的電磁兼容方面的國家標(biāo)準(zhǔn)。為了更好地理解和使用這些標(biāo)準(zhǔn)，書中討論了常用的并被國際上承認(rèn)的電磁兼容測(cè)試場(chǎng)地。對(duì)開闊場(chǎng)地、屏蔽室、電波暗室的特性進(jìn)行了比較。伴隨著電氣電子技術(shù)工程發(fā)展的每一階段，都會(huì)相繼出現(xiàn)新的電磁干擾問題，這一現(xiàn)象越來越被實(shí)踐所證明。因此，未來的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)者，在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)階段就應(yīng)充分考慮到要將電磁兼容技術(shù)融入產(chǎn)品設(shè)計(jì)之中。本書所介紹的一些設(shè)計(jì)方法與實(shí)用技術(shù)具有典型意義，重點(diǎn)是訓(xùn)練讀者將類似的設(shè)計(jì)原則與實(shí)用技術(shù)，應(yīng)用到未來的產(chǎn)品設(shè)計(jì)中去，提高產(chǎn)品質(zhì)量，降低產(chǎn)品成本。本書可作為電氣電子工程領(lǐng)域設(shè)計(jì)者的參考用書，同時(shí)也可作為學(xué)習(xí)電子系統(tǒng)抗干擾實(shí)用技術(shù)的大專院校學(xué)生的教學(xué)用書。在閱讀本書之前，讀者應(yīng)首先完成電磁場(chǎng)與傳輸線理論課程的學(xué)習(xí)，一般情況下，應(yīng)完成大學(xué)電子工程課程的學(xué)習(xí)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《電子系統(tǒng)抗干擾實(shí)用技術(shù)》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

第1章  電磁干擾的概念
  1.1  電磁干擾的現(xiàn)象及危害
  1.2  電磁干擾形成的必備條件
第2章  電磁干擾的分析方法
  2.1  電路理論分析方法
  2.2  電磁場(chǎng)理論分析方法
  2.2.1  用電磁場(chǎng)理論分析電磁干擾
  2.2.2  電磁場(chǎng)理論分析方法的適用條件
  2.2.3  干擾耦合途徑衰減系數(shù)
第3章  近距離的電磁干擾耦合
  3.1  容性(電場(chǎng))干擾耦合
  3.1.1  容性(電場(chǎng))干擾耦合等效電路
  3.1.2  容性干擾耦合的描述
  3.1.3  容性干擾耦合的分析
  3.2  感性(磁場(chǎng))耦合
  3，2.1  感性干擾耦合的分析
  3.2.2  減小感性干擾耦合的方法
  3.2.3  感性干擾耦合電感量的計(jì)算
第4章  電場(chǎng)與磁場(chǎng)干擾耦合的抑制
  4.1  電場(chǎng)干擾耦合的抑制
  4.1.1  電場(chǎng)干擾耦合等效電路分析
  4.1.2  屏蔽層本身阻抗特性的影響
  4.2  磁場(chǎng)干擾耦合的抑制
  4.2.1  高頻磁場(chǎng)干擾耦合的特點(diǎn)
  4.2.2  高頻磁場(chǎng)干擾耦合的計(jì)算
  4.3  屏蔽層阻抗對(duì)屏蔽效能的影響
  4.3.1  屏蔽效能的表示
  4.3.2  屏蔽效能的計(jì)算
  4.4  漏電感對(duì)屏蔽效能的影響
  4.4.1  漏電感的概念及等效
  4.4.2  漏電感對(duì)屏蔽效能影響的分析
  4.5  返回路徑分布電流對(duì)屏蔽效能的影響
  4.5.1  產(chǎn)生影響的原因
  4.5.2  共模電流與差模電流
  4.5.3  共模電流與差模電流的測(cè)量
  4.5.4  抑制共模電流的方法
  4.6  利用共模阻抗抑制共模電流
  4.7  電纜干擾輻射與干擾吸收的抑制
  4.7.1  電纜干擾輻射與干擾吸收的概念
  4.7.2  電纜芯線屏蔽與濾波技術(shù)
  4.7.3  電纜干擾輻射與干擾吸收的抑制技術(shù).
  4.8  低通電纜的濾波特性及應(yīng)用
  4.8.1  低通電纜的濾波特性
  4.8.2  低通電纜濾波特性的應(yīng)用
第5章  系統(tǒng)間的接地技術(shù)
  5.1  信號(hào)地的連接
  5.1.1  公共地產(chǎn)生干擾的分析
  5.1.2  公共地產(chǎn)生干擾的抑制方法
  5.2  安全地的連接
  5.2.1  安全地的概念
  5.2.2  安全地的有效連接
  5.3  供電系統(tǒng)中的接地
  5.3.1  TN-C制式系統(tǒng)
  5.3.2  TN-S制式系統(tǒng)
  5.3.3  TN-C-S制式系統(tǒng)
  5.3.4  TT制式系統(tǒng)
  5.4  幾種接地技術(shù)
  5.4.1  單點(diǎn)接地
  5.4.2  多點(diǎn)接地
  5.4.3  混合單點(diǎn)接地
  5.4.4  混合多點(diǎn)接地
  5.4.5  接地的一般性原則
第6章  印制電路板布局與接地。
  6.1  印制電路板的類型及特點(diǎn)
  6.1.1  音頻電路
  6.1.2  射頻(RF)電路
  6.1.3  功率轉(zhuǎn)換電路
  6.1.4  數(shù)字邏輯電路
  6.1.5  機(jī)電電路
  6.2  口制電路板的布局技術(shù)
  6.3  印制電路板信號(hào)布線中的電流特性
  6.3.1  帶狀布線
  6.3.2  布線中的縫隙泄漏
  6.3.3  布線過孔產(chǎn)生的干擾
  6.3.4  網(wǎng)格地平面技術(shù)
  6.4  口制電路板電源布線中的電流特性
  6.4.1  電源布線產(chǎn)生的干擾現(xiàn)象及分析
  6.4.2  電源布線的傳導(dǎo)干擾特性
  6.4.3  電源布線干擾抑制措施
  6.5  高速印制電路板的設(shè)計(jì)技術(shù)
  6.5.1  電源布線
  6.5.2  信號(hào)線布線
第7章  干擾信號(hào)的頻率特性及數(shù)字濾波技術(shù)
  7.1  干擾信號(hào)的頻率表示
  7.1.1  確定性信號(hào)的頻率表示
  7.1.2  隨機(jī)性信號(hào)的頻率表示
  7.2  干擾信號(hào)的頻譜分析
  7.3  干擾信號(hào)的頻譜密度估計(jì)
  7.3.1  開關(guān)電源傳導(dǎo)發(fā)射的干擾信號(hào)功率譜密度估計(jì)
  7.3.2  計(jì)算機(jī)局域網(wǎng)線傳導(dǎo)發(fā)射的干擾信號(hào)功率譜密度估計(jì)
  7.3.3  計(jì)算機(jī)鍵盤連線泄漏信號(hào)的功率譜密度估計(jì)
  7.3.4  印制電路板上信號(hào)線產(chǎn)生的電磁輻射譜密度估計(jì)
  7.4  抑制干擾信號(hào)的數(shù)字濾波技術(shù)
  7.4.1  數(shù)字濾波技術(shù)的特點(diǎn)
  7.4.2  數(shù)字濾波器的類型及實(shí)現(xiàn)
第8章  設(shè)備(系統(tǒng))間的輻射干擾耦合
  8.1  麥克斯韋(Maxwell)方程
  8.2  電場(chǎng)源麥克斯韋方程的解
  8.3  磁場(chǎng)源麥克斯韋方程的解
  8.4  非正弦電流激勵(lì)的印制電路板時(shí)鐘布線輻射場(chǎng)特性
  8.4.1  偶極子模型
  8.4.2  解正弦電流模型及功率譜密度
  8.4.3  時(shí)鐘布線的電偶極子等效
  8.4.4  時(shí)鐘布線應(yīng)考慮的問題
  8.5  設(shè)備(系統(tǒng))的輻射近場(chǎng)特性
  8.6  設(shè)備(系統(tǒng))低輻射特性設(shè)計(jì)技術(shù)
  8.6.1  輻射干擾現(xiàn)象
  8.6.2  輻射的分析
  8.6.3  輻射的抑制技術(shù)
第9章  屏蔽腔體抑制輻射耦合技術(shù)
  9.1  屏蔽技術(shù)原理及分類
  9.1.1  屏蔽技術(shù)原理
  9.1.2  屏蔽技術(shù)分類
  9.2  電磁屏蔽技術(shù)基本理論
  9.2.1  屏蔽體的吸收損耗
  9.2.2  屏蔽體的反射損耗
  9.3  磁場(chǎng)屏蔽技術(shù)
  9.3.1  低頻磁場(chǎng)屏蔽
  9.3.2  高頻磁場(chǎng)屏蔽
  9.4  鐵磁性材料(鐵氧體)特性
  9.4.1  磁導(dǎo)率對(duì)電磁干擾的影響
  9.4.2  鐵氧體的特性阻抗
  9.4.3  鐵氧體材料的特性
  9.5  屏蔽材料
  9.5.1  低頻磁場(chǎng)屏蔽材料
  9.5.2  鐵氧體插損器件及應(yīng)用
第10章  屏蔽體的孔縫耦合效應(yīng)及抑制
  10.1  屏蔽體中的電流
  10.2  屏蔽板特性阻抗與屏蔽效能
  10.3  屏蔽體孔縫陣列耦合效應(yīng)
  10.4  屏蔽效能的低頻測(cè)試技術(shù)
  10.5  電源線路磁耦合干擾抑制技術(shù)
第11章  導(dǎo)線穿透屏蔽腔體的干擾抑制技術(shù)
  11.1  穿透孔引入/引出線的天線效應(yīng)
  11.2  低頻引線或電源引線的干擾抑制
  11.3  高頻引線的干擾抑制
  11.4  電磁干擾抑制器件
  11.4.1  EMI電源線濾波器
  11.4.2 EMI信號(hào)濾波器
  11.4.3  陣列板式濾波器
  11.4.4  浪涌雷電抑制器
  11.5  電磁干擾抑制材料
  11.5.1  導(dǎo)電橡膠
  11.5.2雙重導(dǎo)電橡膠
  11.5.3  金屬編織網(wǎng)套屏蔽材料
  11.5.4金屬編織纏帶屏蔽材料
  11.5.5  橡膠芯編織網(wǎng)套屏蔽材料
  11.5.6螺旋管襯墊屏蔽材料
  11.5.7  炭黑導(dǎo)電橡膠屏蔽材料
  11.5.8  彈性簧片屏蔽材料
第12章  電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)與電磁兼容試驗(yàn)場(chǎng)地
  12.1  電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)化組織及其標(biāo)準(zhǔn)
  12.1.1  1EC／CISPR國際(標(biāo)準(zhǔn))化組織
  12.1.2 1EC／TC77國際(標(biāo)準(zhǔn))化組織
  12.1.3  歐洲電工標(biāo)準(zhǔn)化委員會(huì)(CENELEC)
  12.1.4  德國電氣工程師協(xié)會(huì)(VDE)
  12.1.5  英國標(biāo)準(zhǔn)學(xué)會(huì)(BSl)
  12.1.6  日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)調(diào)查會(huì)(Jisc)
  12.1.7  中國EMC標(biāo)準(zhǔn)化組織
  12.2  電磁兼容試驗(yàn)場(chǎng)地
  12.2.1  室外開闊試驗(yàn)場(chǎng)地
  12.2.2  屏蔽室
  12.2.3  電波暗室
  12.2.4  橫電磁波室
附錄A  計(jì)算圖3-4、圖3-5容性耦合干擾的MATLAB程序
附錄B  計(jì)算功率譜密度估計(jì)值的MATLAB程序
附錄C  IIR數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
附錄D  FIR數(shù)字濾波器設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
參考文獻(xiàn)