硅微機(jī)械傳感器

定　價：￥35.00

作　者：	[荷]M. Elwenspoek，[荷]R. Wiegerink著；陶家渠[等]譯
出版社：	中國宇航出版社
叢編項：
標(biāo)　簽：	自動化元件、部件自動化技術(shù)及設(shè)備自動化技術(shù) 科技

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ISBN：	9787801446060	出版時間：	2003-10-10	包裝：	精裝
開本：	21cm	頁數(shù)：	306	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡介

　　《硅微機(jī)械傳感器》詳細(xì)描述了多種硅微機(jī)械傳感器的工作原理。因為設(shè)計和制造傳感器需要多學(xué)科的知識，只有經(jīng)過電學(xué)、機(jī)械工程、物理和化學(xué)培訓(xùn)的工程師才能夠進(jìn)入這個領(lǐng)域并勝任此項工作。為了滿足這個需求，《硅微機(jī)械傳感器》從有關(guān)硅微機(jī)械傳感器設(shè)計所需的基本科學(xué)知識開始，論述了包括物理定律的按比例縮小、梁和膜變形的力學(xué)、傳感原理、流體流動和熱傳遞的基本規(guī)律以及相關(guān)的電子電路等眾多技術(shù)環(huán)節(jié)。此外還向讀者介紹了硅微機(jī)械加工工藝和傳感器封裝的基本知識，并用壓力傳感器、力學(xué)傳感器、加速度計、陀螺和流體傳感器的眾多例子說明了設(shè)計、制造和性能方面的有關(guān)問題。

作者簡介

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圖書目錄

第1章引言
第2章 MEMS
2.1 微型化和系統(tǒng)
2.2 MEMS的例子
2.3 大和小：按比例縮小
2.4 已有的制造技術(shù)
第3章硅微機(jī)械加工工藝
3.1 光刻
3.2 薄膜淀積和摻雜
3.3 濕法化學(xué)腐
3.4 圓片鍵合
3.5 等離子體刻蝕
3.6 面微機(jī)械加工工藝
第4章梁和膜的力學(xué)
4.1 質(zhì)量塊-彈簧系統(tǒng)的動力學(xué)
4.2 弦
4.3 梁
4.4 膜片和薄膜
第5章機(jī)械量的測量原理：形變的轉(zhuǎn)換
5.1 金屬應(yīng)變片
5.2 半導(dǎo)體應(yīng)變片
5.3 電容式傳感器
第6章力和壓力傳感器
6.1 力傳感器
6.2 壓力傳感器
第7章加速度和角速度傳感器
7.1 加速度傳感器
7.2 角速度傳感器
第8章流體傳感器
8.1 層狀流邊界層
8.2 限于很小雷諾數(shù)情況下的熱傳輸
8.3 熱流體傳感器
8.4 表層摩擦力傳感器
8.5 “干流體”傳感器
8.6 “濕流體”傳感器
第9章諧振傳感器
……
第10章電子電路接口
第11章封裝
附錄英漢名詞對照
參考文獻(xiàn)