電子工程實踐技術(shù)

1電子電路設(shè)計方法1
1.1總體方案的設(shè)計與選擇1
1.2單元電路的設(shè)計與選擇2
1.3元器件的選擇與參數(shù)計算2
1.3.1元器件的選擇2
1.3.2元器件的參數(shù)計算3
1.4總體電路圖設(shè)計3
1.4.1畫總電路圖的一般方法3
1.4.2審圖4
1.5電子電路的安裝與調(diào)試4
1.5.1電子電路的安裝4
1.5.2電子電路的調(diào)試4
1.5.3電子電路的故障分析與處理6
1.6設(shè)計實例7
1.6.1總體方案確定7
1.6.2單元電路的設(shè)計9
1.6.3畫出總體電路圖12
本章小結(jié)13
習(xí)題與思考題13
2模擬電路設(shè)計14
2.1模擬運(yùn)算電路設(shè)計14
2.1.1比例運(yùn)算電路的設(shè)計14
2.1.2反相積分器的設(shè)計16
2.2有源濾波器設(shè)計18
2.2.1二階壓控電壓源低通濾波器的設(shè)計18
2.2.2二階壓控電壓源高通濾波器的設(shè)計20
2.3波形產(chǎn)生電路設(shè)計21
2.3.1正弦波發(fā)生器的設(shè)計21
2.3.2方波三角波發(fā)生器的設(shè)計23
2.4直流穩(wěn)壓電源設(shè)計24
2.4.1串聯(lián)型直流穩(wěn)壓電源24
2.4.2電路調(diào)整及元器件選擇24
2.4.3采用集成三端穩(wěn)壓器制作的穩(wěn)壓電源25
2.4.4調(diào)試26
2.5鎳鎘電池充電器設(shè)計26
2.5.1電路原理圖26
2.5.2元器件選擇27
2.5.3調(diào)試方法27
2.5.4說明27
本章小結(jié)28
習(xí)題與思考題28
3數(shù)字電路設(shè)計29
3.1脈沖波形產(chǎn)生與變換電路29
3.1.1脈沖波形產(chǎn)生電路——多諧振蕩器30
3.1.2脈沖波形變換電路——施密特觸發(fā)器30
3.2計數(shù)、譯碼和顯示電路的設(shè)計31
3.2.1電路及工作原理31
3.2.2元器件選擇31
3.2.3調(diào)試方法32
3.3555定時器32
3.3.1多諧振蕩器32
3.3.2單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器33
3.3.3施密特觸發(fā)器33
本章小結(jié)33
習(xí)題與思考題33
4印制板的設(shè)計與制作34
4.1PCB基本知識34
4.1.1概述34
4.1.2PCB設(shè)計基礎(chǔ)37
4.1.3PCB上的干擾及抑制41
4.2PCB的設(shè)計45
4.2.1設(shè)計準(zhǔn)備46
4.2.2草圖的繪制46
4.2.3布局、布線47
4.2.4制板底圖的繪制49
4.3CAD設(shè)計PCB50
4.3.1CAD軟件50
4.3.2設(shè)計的一般步驟51
4.3.3電路原理圖設(shè)計流程51
4.3.4產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表51
4.3.5PCB設(shè)計流程52
4.3.6簡單電路PCB設(shè)計實例52
4.4PCB的制作57
4.4.1PCB基本工藝流程57
4.4.2PCB的生產(chǎn)過程58
4.4.3手工制板58
4.4.4PCB質(zhì)量檢驗60
本章小結(jié)61
習(xí)題與思考題61
5焊接62
5.1錫焊材料與工具63
5.1.1焊接材料63
5.1.2錫焊工具64
5.2錫焊工藝66
5.2.1錫焊工藝要求及基本條件67
5.2.2錫焊工藝過程67
5.2.3焊接質(zhì)量檢驗68
5.3手工錫焊技術(shù)69
5.3.1手工焊接基本操作69
5.3.2手工錫焊技術(shù)要領(lǐng)71
5.4印制電路板焊接72
5.4.1印制電路板的焊接過程72
5.4.2印制電路板上典型元件的焊接75
5.5導(dǎo)線焊接76
5.5.1導(dǎo)線焊接過程76
5.5.2導(dǎo)線在典型焊件上的焊接78
5.5.3拆焊79
5.6工業(yè)生產(chǎn)錫焊81
5.6.1浸焊81
5.6.2波峰焊82
5.6.3再流焊83
5.6.4焊接技術(shù)的發(fā)展83
本章小結(jié)84
習(xí)題與思考題84
6表面安裝技術(shù)85
6.1概述85
6.1.1SMT技術(shù)的特點85
6.1.2元器件安裝技術(shù)與時代劃分86
6.1.3表面安裝技術(shù)的組成87
6.1.4SMC/SMD的貼裝方法87
6.2表面安裝元器件87
6.2.1表面安裝電阻88
6.2.2表面安裝電容器91
6.2.3表面安裝電感器93
6.2.4表面安裝半導(dǎo)體器件94
6.3表面安裝的工藝流程97
6.4表面安裝的焊接工藝99
6.4.1焊接方法99
6.4.2焊接特點100
6.5表面安裝設(shè)備100
6.5.1貼片設(shè)備100
6.5.2焊接設(shè)備102
本章小結(jié)103
習(xí)題與思考題103
7電子元器件105
7.1線性元件105
7.1.1電阻器105
7.1.2電位器109
7.1.3電容器112
7.1.4電感器116
7.2半導(dǎo)體分立器件119
7.2.1二極管119
7.2.2三極管124
7.2.3單結(jié)晶體管129
7.3集成電路130
7.3.1數(shù)字集成電路130
7.3.2模擬集成電路132
7.3.3專用集成電路135
7.4電子元件檢測136
7.4.1外觀質(zhì)量檢查136
7.4.2電氣性能篩選136
7.4.3參數(shù)性能檢測137
本章小結(jié)137
習(xí)題與思考題138
8綜合應(yīng)用實例139
8.1數(shù)控直流電源139
8.1.1設(shè)計任務(wù)與要求139
8.1.2電路設(shè)計139
8.1.3電路調(diào)試142
8.2低頻功率放大器142
8.2.1設(shè)計任務(wù)與要求142
8.2.2電路設(shè)計143
8.2.3電路調(diào)試147
8.3交通燈控制電路148
8.3.1設(shè)計任務(wù)與要求148
8.3.2電路設(shè)計149
8.4數(shù)字頻率計152
8.4.1設(shè)計任務(wù)與要求152
8.4.2電路設(shè)計152
8.4.3電路調(diào)試153
8.5數(shù)字鐘153
8.5.1設(shè)計任務(wù)與要求153
8.5.2電路設(shè)計155
8.5.3電路調(diào)試156
8.6競賽搶答器156
8.6.1設(shè)計任務(wù)及要求156
8.6.2電路設(shè)計157
8.6.3電路調(diào)試159
8.7彩燈控制器159
8.7.1設(shè)計任務(wù)與要求159
8.7.2電路原理159
8.7.3電路調(diào)試161
8.8溫度控制器161
8.8.1設(shè)計任務(wù)與要求161
8.8.2電路說明162
8.8.3電路測試163
8.9電機(jī)轉(zhuǎn)速測量裝置163
8.9.1設(shè)計任務(wù)與要求163
8.9.2電路說明163
8.9.3電路調(diào)試166
8.10步進(jìn)電機(jī)控制器166
8.10.1設(shè)計任務(wù)與要求166
8.10.2電路說明166
8.10.3電路調(diào)試168
8.11住院病人傳呼器168
8.11.1設(shè)計任務(wù)與要求168
8.11.2設(shè)計說明168
8.11.3電路調(diào)試170
本章小結(jié)170
習(xí)題與思考題170
9電子工程實踐方法171
9.1電子工程實踐的內(nèi)容171
9.1.1電子工程實踐的目的與要求171
9.1.2電子工程實踐的教學(xué)過程171
9.2模擬電路題選172
9.2.1三極管β值測量172
9.2.2OCL功率放大器172
9.2.3多路防盜報警器173
9.2.4音樂彩燈控制器174
9.2.5V/F變換器174
9.2.6兆歐表175
9.2.7波形發(fā)生器175
9.2.8擴(kuò)音器176
9.2.9雙工對講機(jī)177
9.2.10多功能直流電源178
9.2.11脈沖調(diào)寬型伺服放大器179
9.3數(shù)字電路題選179
9.3.1直流電機(jī)的轉(zhuǎn)速檢測裝置179
9.3.2路燈控制器180
9.3.3數(shù)字式電容表181
9.3.4乒乓球比賽游戲機(jī)181
9.3.5洗衣機(jī)控制器182
9.3.6電子拔河游戲機(jī)184
9.3.7數(shù)字電子秤185
9.3.8聲控電子鎖186
9.3.9數(shù)字溫度計187
9.3.10數(shù)字萬用表188
9.4實踐訓(xùn)練題189
9.4.1直流電源類189
9.4.2放大器類192
9.4.3波形產(chǎn)生及變換類195
9.4.4測量電路分類197
9.4.5光電電路類201
9.4.6控制電路類204
9.4.7實用電路類206
本章小結(jié)210
附錄1TTL電路速查211
附錄2CMOS電路速查229
參考文獻(xiàn)241