微系統(tǒng)技術(shù)

第1章 微結(jié)構(gòu)技術(shù)概述 1．1 什么是微結(jié)構(gòu)技術(shù) 1．2 從微結(jié)構(gòu)技術(shù)到微系統(tǒng)技術(shù) 第2章 微電子技術(shù)相關(guān)知識介紹 2．1 單晶硅片的生產(chǎn) 2．2 基本工藝過程 2．3 封裝技術(shù) 2．4 潔凈室技術(shù)第3章 微系統(tǒng)技術(shù)的物理和化學基礎(chǔ) 3．1 晶體和晶體學 3．2 確定晶體結(jié)構(gòu)的方法 3．3 電鍍的基本概念 3．4 微系統(tǒng)技術(shù)的材料 第4章 MEMS主要技術(shù) 4．1 真空技術(shù)的基本原理 4．2 真空的生成 4．3 真空測量 4．4 薄膜特性 4．5 物理和化學覆層技術(shù) 4．6 利用干蝕刻過程完成薄膜構(gòu)造 4．7 薄膜和表面分析 第5章 光刻 5．1 綜述與發(fā)展歷史 5．2 抗蝕劑 5．3 光刻過程 5．4 計算機輔助設(shè)計（CAD） 5．5 電子束光刻法 5．6 光學光刻法 5．7 離子束光刻法 5．8 X射線光刻法 第6章 硅微系統(tǒng)技術(shù) 6．1 硅技術(shù) 6．2 硅的微加工
6．3 表面微加工 6．4 基于硅技術(shù)的微傳感器和微系統(tǒng) 6．5 總結(jié)與展望 第7章 LIGA加工工藝 7．1 概述 7．2 掩模生產(chǎn) 7．3 X射線光刻 7．4 電流沉積 7．5 LIGA工藝中的塑料成型 7．6 LIGA技術(shù)的變化和附加步驟 7．7 應(yīng)用實例 第8章 其他微結(jié)構(gòu)加工方法 8．1 機械微加工 8．2 放電加工（EDM） 8．3 激光微加工 第9章 封裝和互連技術(shù)（PIT） 9．1 混合技術(shù) 9．2 引線連接技術(shù) 9．3 新連接技術(shù) 9．4 粘接 9．5 陽極粘接法 9．6 低溫燒結(jié)陶瓷第10章 系統(tǒng)技術(shù) 10．1 系統(tǒng)的定義 10．2 傳感器 10．3 執(zhí)行元件 10．4 信號處理 10．5 微系統(tǒng)的接口 10．6 微系統(tǒng)技術(shù)的模塊概念 10．7 微系統(tǒng)的設(shè)計、模擬、集成和測試