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超大規(guī)模集成電路工藝學(xué)

超大規(guī)模集成電路工藝學(xué)

定　價(jià)：￥4.80

作　者： （美）史西蒙（Sze，S.M.）主編；史常忻譯
出版社： 上海交通大學(xué)出版社
叢編項(xiàng)：
標(biāo)　簽： 超大規(guī)模集成電路 工藝學(xué)
ISBN： 9787313000460 出版時(shí)間： 1987-10-01 包裝：
開(kāi)本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 456頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)討論了硅集成電路的工藝原理，包括晶體生長(zhǎng)和片子制備，外延介質(zhì)和多晶硅淀積等。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《超大規(guī)模集成電路工藝學(xué)》作者簡(jiǎn)介

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