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標(biāo)準(zhǔn)集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)（集成電路封裝外形尺寸圖集）

標(biāo)準(zhǔn)集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)（集成電路封裝外形尺寸圖集）

定　價(jià)：￥15.00

作　者： 王先春等主編；電子工程手冊(cè)編委會(huì)，集成電路手冊(cè)分編委會(huì)編
出版社： 電子工業(yè)出版社
叢編項(xiàng)： 電子工程手冊(cè)系列叢書
標(biāo)　簽： 集成電路 封裝工藝
ISBN： 9787505324879 出版時(shí)間： 1994-09-01 包裝：
開(kāi)本： 26cm 頁(yè)數(shù)： 143頁(yè) 字?jǐn)?shù)：  

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書收集陶瓷封裝、塑料封裝、金屬封裝和其他封裝的100多個(gè)封裝圖例及300多個(gè)規(guī)格品種的外形尺寸，并且簡(jiǎn)要地闡述集成電路封裝的作用、要求、變革、發(fā)展趨勢(shì)及一些封裝基礎(chǔ)知識(shí)。

作者簡(jiǎn)介

暫缺《標(biāo)準(zhǔn)集成電路數(shù)據(jù)手冊(cè)（集成電路封裝外形尺寸圖集）》作者簡(jiǎn)介

圖書目錄

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