半導體器件

定　價：￥17.50

作　者：	（日）正田英介主編；（日）春木弘編著；邵志標譯
出版社：	OHM社
叢編項：	21世紀電子電氣工程師系列
標　簽：	半導體器件

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ISBN：	9787030097286	出版時間：	2001-11-01	包裝：	平裝
開本：	21cm	頁數(shù)：	178	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　“21世紀電子電氣工程師系列”企業(yè)技術(shù)／管理干部知識更新用新教科書。叢書特點是重視理論聯(lián)系際，用現(xiàn)象說明原理。反映該專業(yè)域最新進展，通過產(chǎn)品與技術(shù)模型示學科基礎知識。叢書各冊執(zhí)筆者是在國際知名企業(yè)中長期從事技教育工作的專家。書中舉例及例均源于他們多年的工作實踐。本書主要介紹了半導體的基礎知、制造技術(shù)、半導體分立器件、模電路、邏輯集成電路、微處理器，以存儲器、其他半導體器件等。本書可作為企業(yè)工程技術(shù)人員培專用教科書，也可供高等學校相關業(yè)及高、中級職業(yè)學校相關專業(yè)師學習參考。

作者簡介

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圖書目錄

第1章半導體基礎
1.1 概述
1.2 能帶
1.3 N型半導體與P型半導體
1.4 半導體中的電流
1.5 PN結(jié)
1.6 晶體管
1.7 MOSFET（金屬-氧化物-半導體場效應晶體管）
練習題
第2章半導體制造技術(shù)
2.1 半導體器件的制造
2.2 設計流程
2.3 芯片工藝
2.4 封裝工藝
練習題
第3章  半導體分立器件
3.1 功率器件的使用
3.2 各種二極管
3.3 典型的晶閘管的構(gòu)造和工作原理
3.4 雙極型晶體管的特牲和結(jié)構(gòu)
3.5 MOSFET的構(gòu)造、工作原理和特性
3.6 IGBT的結(jié)構(gòu)、工作原理及特性
3.7 可靠性技術(shù)概要
練習題
第4章模擬集成電路
4.1 概述
4.2 模擬集成電路的設計方法
4.3 用雙極型工藝的模擬IC的結(jié)構(gòu)
4.4 模擬IC中的MOS器件的定位及CMOS器件的特征
4.5 BiCMOS工藝結(jié)構(gòu)
4.6 模擬9C的應用舉例
練習題
第5章  邏輯集成電路
5.1 邏輯集成電路的基本特性
5.2 標準邏輯IC
5.3 半定制邏輯IC
5.4 全定制邏輯IC
練習題
第6章微處理器，
6.1 概述
6.2 微處理器的CPU結(jié)構(gòu)
6.3 單片微計算機
練習題
第7章存儲器
7.1 半導體存儲器的發(fā)展和分類
7.2 常見實用存儲器的結(jié)構(gòu)
7.3 各種存儲器的工作原理
7.4 各種存儲器的應用
練習題
第8章其它半導體器件
8.1 發(fā)光二極管(LED)
8.2 太陽電池
8.3 半導體激光
8.4 固體攝像器件（圖像傳感器）
練習題
練習題解答
參考文獻