攢機大補貼

第1部分 計算機配件
第1章 CPU
1.1 CPU的發(fā)展簡史
1.2 CPU的主要類型
1.2.1 Intel系列
1.2.2 AMD系列
1.2.3 Cyrix系列
1.3 CPU的技術問題
1.3.1 CPU接口技術
1.3.2 CPU制造工藝
1.3.3 緩存技術
1.3.4 指令集
1.3.5 CPU的性能指標
1.4 CPU的選購
1.4.1 明確自己購機的目的
1.4.2 購買CPU要眼明心亮
1.4.3 專用軟件測試
1.5 CPU最新發(fā)展動態(tài)
1.6 本章相關術語解釋
第2章 主板
2.1 主板結構分析
2.2 主板芯片組
2.2.1 用于Slot 1和Socket 370結構的芯片組
2.2.2 用于Super 7結構的芯片組
2.2.3 用于Slot A和Socket A構架的芯片組
2.3 主板新技術應用概覽
2.3.1 防止病毒侵入BIOS技術
2.3.2 STR功能
2.3.3 NLX主板技術
2.3.4 線性調頻技術
2.4 主板的選購
2.4.1 明確需求
2.4.2 了解主權的技術特色
2.4.3 熟知主板結構
2.4.4 主板廠家及工藝水準
2.4.5 產(chǎn)品的售后服務
2.4.6 性能價格比
2.5 市場常見主板介紹
2.5.1 Super 7（Super Socket 7）結構的主板
2.5.2 Slot 1結構的主板產(chǎn)品
2.5.3 Socket 370結構的主板產(chǎn)品
2.5.4 Slot A結構的主板產(chǎn)品
2.5.5 Socket A結構的主板
2.5.6 Socket 423結構的主板
2.6 解讀主板代碼
2.7 主板最新發(fā)展動態(tài)
2.8 本章相關術語解釋
第3章 內存
3.1 內存的基本知識
3.1.1 內存的發(fā)展簡史
3.1.2 內存條的分類
3.1.3 PC-100規(guī)范
3.1.4 PC-133規(guī)范
3.2 內存的性能指標
3.3 內存的選購
3.3.1 正確認識內存品牌
3.3.2 認清標識、鑒別質量、防止假冒偽劣的產(chǎn)品
3.3.3 注意安全保護
3.3.4 利用測試軟件辨別內存的真?zhèn)?br />3.4 常見內存推薦
3.5 內存最新發(fā)展動態(tài)
3.5.1 標準之爭紛紛擾擾
3.5.2 新型內存層出不窮
3.5.3 封裝技術日新月異
3.5.4 新型產(chǎn)品紛紛登場
3.6 本章相關術語解釋
第4章 顯示卡
4.1 顯示卡的發(fā)展簡史
4.1.1 2D顯示卡發(fā)展階段
4.1.2 3D顯示卡發(fā)展階段
4.2 顯示卡結構分析
4.2.1 顯示器接口
4.2.2 RAMDAC（數(shù)模轉換器）
4.2.3 顯示芯片
4.2.4 顯示卡的接口
4.2.5 顯示內存
4.3 顯示卡的基本原理
4.4 顯示卡的技術指標
4.5 顯示卡的選購
4.5.1 實際需求是根本
4.5.2 圖形芯片是關鍵
4.5.3 顯示內存很重要
4.5.4 制作工藝嚴把關
4.6 顯示卡的優(yōu)化
4.6.1 超頻
4.6.2 驅動程序
4.6.3 更新BIOS
4.7 主流3D顯示卡推薦
4.8 顯示卡最新發(fā)展動態(tài)
4.9 本章相關術語解釋
第5章 硬盤
5.1 硬盤的結構和原理
5.1.1 硬盤的基本結構
5.1.2 硬盤接口技術
5.2 硬盤的基本參數(shù)
5.3 硬盤數(shù)據(jù)保護技術
5.3.1 硬盤監(jiān)測維護技術
5.3.2 硬盤防震技術
5.4 硬盤的故障與維護
5.4.1 硬盤的日常維護
5.4.2 常見硬盤故障的處理
5.5 硬盤選購指南
5.6 市場常見硬盤介紹
5.7 硬盤最新發(fā)展動態(tài)
5.8 本章相關術語解釋
第6章 先驅
6.1 光驅基本知識
6.1.1 光驅的分類
6.1.2 光驅的接口類型
6.2 光驅工作原理
6.3 光驅的性能指標
6.4 光驅新技術概述
6.5 光驅的選購
6.6 常見優(yōu)質光驅推薦
6.7 光驅保養(yǎng)指南
6.8 光驅最新發(fā)展動態(tài)
6.9 本章相關術語解釋
第7章 顯示器
7.1 顯示器的分類
7.1.1 按顯像管尺寸劃分
7.1.2 按控制方式劃分
7.1.3 按顯像原理劃分
7.2 顯示器的性能指標
7.3 環(huán)保與安全性能
7.4 顯示器的選購
7.4.1 CRT顯示器的選購
7.4.2 LCD顯示器的選購
7.5 市場主流顯示器推薦
7.5.1 15英寸顯示器
7.5.2 17英寸顯示器
7.5.3 超大顯示器
7.5.4 LCD顯不器
7.6 顯示器最新發(fā)展動態(tài)
7.6.1 可視面積更大、價格更低、體積更小
7.6.2 顯像管屏幕完全平面化
7.6.3 健康環(huán)保技術被廣泛采用
7.6.4 新型顯示器不斷涌現(xiàn)
7.7 本章相關術語解釋
第8章 聲卡
8.1 聲卡基本知識
8.2 聲卡結構分析
8.3 聲卡的技術指標
8.4 聲卡選購指南
8.4.1 第一類：高檔“發(fā)燒級”聲卡
8.4.2 第二類：中檔“標準級”聲卡
8.4.3 第三類：低檔“入門級”聲卡
8.5 市場主流聲卡介紹
8.6 聲卡常見故障的解決
8.6.1 聲卡無聲
8.6.2 聲卡無法錄音
8.6.3 音質損壞問題
8.6.4 聲卡引起的死機
8.6.5 Windows 95檢測不到聲卡
8.6.6 系統(tǒng)顯示聲卡正常運行，但聲卡無聲
8.7 聲卡最新發(fā)展動態(tài)
8.8 本章相關術語解釋
第9章 音箱
9.1 音箱簡介
9.2 音箱的基本組成
9.2.1 箱體設計
9.2.2 音箱外殼
9.2.3 電源部分
9.2.4 功率放大部分
9.2.5 揚聲器單元
9.2.6 特殊音效與功能電路
9.3 音箱的性能指標
9.4 音箱的選購
9.4.1 檢查音箱外觀
9.4.2 考核音箱性能
9.4.3 功能設計及易用性
9.5 市場主流音箱介紹
9.6 音箱最新發(fā)展動態(tài)
9.7 本章相關術語解釋
第10章 輸入設備
10.1 鍵盤
10.1.1 鍵盤基本知識
10.1.2 鍵盤的選購
10.1.3 鍵盤的使用與維護
10.1.4 常見優(yōu)質鍵盤介紹
10.2 鼠標
10.2.1 鼠標基本知識
10.2.2 選購鼠標的注意事項
10.2.3 鼠標的維護
10.2.4 優(yōu)質鼠標產(chǎn)品推薦
10.3 手寫板
10.3.1 手寫板的種類
10.3.2 手寫板的用途
10.3.3 手寫板選購指南
10.3.4 常見手寫板介紹
10.4 輸入設備最新發(fā)展動態(tài)
10.4.1 人體工學設計
10.4.2 無線化發(fā)展趨勢
10.4.3 一體化發(fā)展趨勢
10.4.4 產(chǎn)品更加多樣化
10.5 本章相關術語解釋
第11章 機箱和電源
11.1 機箱
11.1.1 機箱的基本知識
11.1.2 機箱的性能要求
11.1.3 機箱的選購
11.1.4 優(yōu)質機箱推薦
11.2 電源
11.2.1 機箱電源的基本知識
11.2.2 電源的安全標準
11.2.3 電源的技術指標
11.2.4 選購注意事項
11.2.5 常見電源介紹
11.3 UPS電源
11.3.1 UPS的基本知識
11.3.2 UPS的用途
11.3.3 UPS的選購
11.3.4 常見UPS電源介紹
11.4 機箱和電源最新發(fā)展動態(tài)
11.5 本章相關術語解釋
第12章 軟驅
12.1 軟盤
12.2 軟驅
12.3 軟驅的性能指標
12.4 軟驅的選購
12.5 軟驅最新發(fā)展動態(tài)
第2部分 計算機外設
第13章 Modem
13.1 Modem基本知識
13.1.1 Modem的分類
13.1.2 Modem的傳輸模式
13.1.3 Modem的傳輸速率
13.1.4 Modem的傳輸協(xié)議
13.2 Modem的選購
13.3 Modem的安裝
13.3.1 硬件安裝
13.3.2 軟件安裝
13.4 常見主流Modem推薦
13.5 Modem最新發(fā)展動態(tài)
13.6 本章相關術語解釋
第14章 打印機
14.1 打印機概述
14.2 打印機的類型
14.3 打印機的性能指標
14.4 打印機的安裝
14.4.1 硬件安裝
14.4.2 軟件安裝
14.5 針式打印機
14.5.1 針式打印機的優(yōu)勢
14.5.2 針式打印機的選購
14.5.3 針式打印機的使用和維護
14.5.4 針式打印機色帶的選購
14.6 噴墨打印機
14.6.1 噴墨打印機原理
14.6.2 噴墨打印機的選購
14.6.3 噴墨打印機的使用與維護
14.7 激光打印機
14.7.1 激光打印機的特點
14.7.2 激光打印機的選購
14.8 常見打印機介紹
14.8.1 針式打印機
14.8.2 噴墨打印機
14.8.3 激光打印機
14.9 打印機最新發(fā)展動態(tài)
14.10 本章相關術語解釋
第15章 掃描儀
15.1 掃描儀基本知識
15.2 掃描儀的工作原理
15.2.1 掃描儀的工作步驟
15.2.2 掃描儀常用感光器件
15.3 掃描儀的技術參數(shù)
15.3.1 分辨率
15.3.2 色彩位數(shù)
15.3.3 接口
15.3.4 動態(tài)范圍
15.3.5 TWAIN
15.3.6 感光器件
15.4 掃描儀的選購
15.4.1 明確自己的實際需求
15.4.2 掃描儀的結構設計
15.4.3 掃描效果
15.4.4 其他注意事項
15.5 掃描儀的使用與維護
15.5.1 掃描儀的使用
15.5.2 使用掃描儀的注意事項
15.6 市場主流掃描儀介紹
15.7 掃描儀最新發(fā)展趨勢
15.8 本章相關術語解釋
第16章 攝像頭
16.1 攝像頭簡介
16.1.1 攝像頭的基本原理
16.1.2 攝像頭的安裝與應用
16.2 攝像頭的性能指標
16.3 市場常見攝像頭簡介
16.4 攝像頭最新發(fā)展動態(tài)
第17章 數(shù)碼相機
17.1 數(shù)碼相機的結構
17.2 成像芯片
17.3 數(shù)碼相機存儲器
17.4 數(shù)碼相機的選購
17.5 市場常見數(shù)碼相機簡介
17.6 數(shù)碼相機最新發(fā)展動態(tài)
17.7 本章相關術語解釋
第3部分 裝機知識
第18章 跟我學裝機
18.1 裝機方案
18.2 裝機指導
18.2.1 準備工作
18.2.2 安裝CPU
18.2.3 安裝內存條
18.2.4 安裝機箱電源
18.2.5 安裝驅動器
18.2.6 安裝主板
18.2.7 連接電源線
18.2.8 連接數(shù)據(jù)線
18.2.9 安裝聲卡和顯示卡
18.2.10 收尾工作
18.2.11 硬盤的設置（以Award BIOS為例）
第19章 主板BIOS
19.1 BIOS基本知識
19.1.1 BIOS的主要作用
19.1.2 BIOS和CMOS的關系
19.2 BIOS的設置
19.2.1 Award BIOS的設置
19.2.2 AMI BIOS的設置
19.3 BIOS的優(yōu)化
19.4 主板BIOS的升級
19.4.1 主板BIOS升級步驟
19.4.2 主板BIOS升級實例
19.4.3 升級失敗的處理辦法
第20章 測試軟件
20.1 WinBench
20.1.1 WinBench簡介
20.1.2 WinBench 99的使用方法
20.1.3 WinBench各項測試數(shù)據(jù)的含義
20.2 SiSoft Sandra 2000
20.3 Wintune
20.4 3DMark 2000
20.5 單項測試軟件
20.5.1 CPU測試工具
20.5.2 主板測試工具
20.5.3 內存測試工具
20.5.4 光驅測試工具
第21章 系統(tǒng)的優(yōu)化
21.1 CPU的優(yōu)化
21.1.1 超頻
21.1.2 降溫
21.2 主板的優(yōu)化
21.3 顯示卡的優(yōu)化
21.4 硬盤的優(yōu)化
21.5 光驅的優(yōu)化