電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝

定　價：￥12.00

作　者：	任德齊專業(yè)主編；吳漢森主編
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：
標　簽：	電子產(chǎn)品

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ISBN：	9787505372320	出版時間：	2002-01-01	包裝：
開本：	26cm	頁數(shù)：	144頁	字數(shù)：

內(nèi)容簡介

　　本書是根據(jù)教育部《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》教學大綱編寫的，內(nèi)容包括：電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎、電子產(chǎn)品的防護、印制電路板、電子產(chǎn)品裝配工藝、表面安裝及微組裝技術、電子設備調(diào)試工藝、電子產(chǎn)品技術文件、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化。本書適于作為中等職業(yè)學校電子技術類教材使用。

作者簡介

暫缺《電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝》作者簡介

圖書目錄

第1章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝基礎 1 概述 2 對電子產(chǎn)品的基本要求 3 電子產(chǎn)品的可靠性本章小結(jié) 習題1 第2章電子產(chǎn)品的防護第3章印制電路板第4章電子產(chǎn)品裝配工藝第5章表面安裝及微組裝技術第6章電子產(chǎn)品調(diào)試工藝第7章電子產(chǎn)品技術文件第8章電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)微型化參考文獻