嵌入式系統(tǒng)設計

定　價：￥25.00

作　者：	（美）Arnold Berger著；呂駿譯；呂駿譯譯
出版社：	電子工業(yè)出版社
叢編項：	單片機與嵌入式系統(tǒng)叢書
標　簽：	嵌入式計算機

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ISBN：	9787505380141	出版時間：	2002-09-01	包裝：	膠版紙
開本：	24cm	頁數(shù)：	200	字數(shù)：

內容簡介

　　單片機與嵌入式系統(tǒng)叢書。本書詳細介紹嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的全部過程，講述在嵌入式開發(fā)環(huán)境下編程、調試系統(tǒng)的專業(yè)知識，帶領讀者進入嵌入式系統(tǒng)編程領域，使讀者掌握嵌入式系統(tǒng)開發(fā)中的關鍵方法及技術，并把它們應用到實踐中。本書適于從事嵌入式系統(tǒng)研發(fā)的技術人員以及高校相關專業(yè)的師生閱讀。

作者簡介

　　ArnoldBerger博士畢業(yè)于康奈爾大學。在惠普公司工作期間，他負責HP64700系列仿真器項目，并在一種基于FPGA的可重配置硬件加速器項目中擔任重要工作。后來又成為ToolmakerAppliedMicrosystems公司的研發(fā)主管，為AMD的29K系列嵌入式微處理器做第三方開發(fā)工具的研制工作。最近，他在波泰爾的華盛頓大學任教，并開設了嵌入式系統(tǒng)課程。

圖書目錄

前言 IX
簡介 XIII

第一章  嵌入式設計生命周期 1
概述 1
產品定義 3
硬件與軟件劃分 6
迭代與實現(xiàn) 9
詳細的硬件與軟件設計 9
硬件與軟件集成 10
產品測試與發(fā)布 13
維護和升級現(xiàn)有產品 15
小結 16
參考文獻 16

第二章  選擇過程 17
封裝芯片 19
優(yōu)越的性能 22
EEMBC 25
執(zhí)行基準測試 26
可選的RTOS 27
語言與微處理器支持 28
工具兼容性 28
性能 29
設備驅動程序 29
調試工具 29
標準兼容性 30
技術支持 30
源代碼與目標代碼 30
服務 31
開發(fā)套件可用性 31
編譯器 32
硬件與軟件調試工具 33
選擇過程的其他問題 34
以前對某處理器系列的投入 34
以前在編程語言上的限制 35
上市時間 35
參考資料 36
小結 37
參考文獻 38

第三章  劃分決策 39
硬件與軟件的雙重性 39
硬件趨勢 41
“編寫”硬件 43
ASIC革命 46
ASIC及返工費用 48
風險管理 49
協(xié)同驗證 50
參考資料 54
小結 55
參考文獻 56

第四章  開發(fā)環(huán)境 57
執(zhí)行環(huán)境 57
系統(tǒng)啟動 60
中斷響應周期 61
函數(shù)調用與棧幀 62
運行時環(huán)境 64
對象布局 69
使用連接器 71
參考資料 73
小結 74
參考文獻 74

第五章  獨特的軟件技術 75
控制硬件 75
內嵌式匯編 75
內存映射訪問 77
按位操作 78
使用存儲類限定符volatile 79
速度與代碼密度 81
中斷與中斷服務例程（ISRs） 83
從輪詢循環(huán)到中斷驅動 84
可嵌套的中斷與可重入性 85
測量執(zhí)行時間 86
看門狗定時器 88
看門狗定時器與調試目標系統(tǒng) 89
閃存 90
設計方法學 91
參考資料 94
小結 95
參考文獻 95

第六章  基本工具套件 97
基于主機的調試 97
字長 98
字節(jié)排序 98
遠程調試器與調試內核 101
ROM仿真器 106
限制 108
干擾和實時調試 109
邏輯分析儀 114
條件觸發(fā) 117
觸發(fā)資源 118
狀態(tài)轉換 121
限制 122
物理連接 123
邏輯分析儀與高速緩存 124
編譯器優(yōu)化 126
成本收益 126
其他用途 127
細節(jié)統(tǒng)計 127
小結 129
參考文獻 130

第七章  BDM. JTAG和Nexus 132
背景調試模式（BDM） 133
聯(lián)合測試行動組（JTAG） 137
Nexus 141
小結 146

第八章  一種集成解決方案——ICE 147
堅不可摧的運行控制 147
實時跟蹤 150
硬件斷點 153
覆蓋存儲器 155
時序限制 158
用法問題 160
設置觸發(fā)條件 161
參考資料 162
小結 162
參考文獻 163

第九章  測試 164
為什么要測試 164
何時測試 166
測試什么 167
何時停止 168
選擇測試用例 169
測試嵌入式軟件 172
實時失敗模式 173
測量測試覆蓋率 174
性能測試 179
如何測試性能 179
維護和測試 183
參考資料 184
小結 184
參考文獻 185

第十章  未來 186
可重配置硬件 186
關于開發(fā)工具市場商業(yè)活動的一些評論 190
三個月后 194
工具與芯片 196
小結 199
參考文獻 200