電腦性能測(cè)試與優(yōu)化設(shè)置

第1章 為什么優(yōu)化系統(tǒng) 1
1.1 為什么要升級(jí)計(jì)算機(jī) 2
1.2 為什么要優(yōu)化計(jì)算機(jī) 3
1.3 怎樣優(yōu)化計(jì)算機(jī)系統(tǒng) 4
1.4 小結(jié) 6

第2章 系統(tǒng)測(cè)試 7
2.1 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 9
2.2 監(jiān)測(cè)硬件設(shè)備 9
2.3 SiSoft Sandra Standard簡(jiǎn)介 14
2.3.1 安裝進(jìn)程 15
2.3.2 基本功能 15
2.3.3 制作報(bào)告 19
2.4 PerformanceTest 24
2.5 小結(jié) 30

第3章 主板和芯片組 31
3.1 主板的分類 32
3.2 主板設(shè)置 34
3.2.1 主板穩(wěn)定性和易用性 34
3.2.2 溫控監(jiān)測(cè) 35
3.2.3 病毒防護(hù) 35
3.2.4 ACPI 35
3.2.5 主板設(shè)計(jì)布局 36
3.2.6 主板廠家及工藝水準(zhǔn) 36
3.2.7 主板的技術(shù)特色 36
3.2.8 主板產(chǎn)品的售后服務(wù) 37
3.3 整合型主板 38
3.3.1 SiS735芯片組 39
3.3.2 SIS 735主板規(guī)格 42
3.4 主板控制中心 44
3.4.1 更新BIOS 45
3.4.2 升級(jí)BIOS 46
3.4.3 設(shè)定BIOS 47
3.5 主流芯片組 51
3.5.1 815芯片組 51
3.5.2 Intel 815EP B-step 53
3.5.3 850芯片組 54
3.5.4 Intel 845芯片組 55
3.5.5 KT133A 59
3.5.6 VIA KT266芯片組組 61
3.5.7 nForce芯片組 63
3.6 主板芯片組的識(shí)別 73
3.7 廠商代碼 75

第4章 優(yōu)化和調(diào)整內(nèi)存 79
4.1 SDRAM內(nèi)存 80
4.1.1 常見內(nèi)存 80
4.1.2 SDRAM的標(biāo)準(zhǔn) 81
4.1.3 CAS的延遲時(shí)間 82
4.1.4 超頻性能與穩(wěn)定性 82
4.2 DDR內(nèi)存 83
4.2.1 DDR SDRAM內(nèi)存原理 83
4.2.2 DDR內(nèi)存規(guī)格 84
4.2.3 挑選DDR內(nèi)存應(yīng)該注意的事項(xiàng) 85
4.2.4 支持DDR的芯片組 85
4.3 DRDRAM 86
4.3.1 Rambus連接卡 87
4.3.2 散熱性 87
4.3.3 ECC功能 87
4.4 優(yōu)化內(nèi)存 88
4.5 測(cè)試內(nèi)存 97
4.6 識(shí)別真假內(nèi)存 99
4.7 虛擬內(nèi)存 102

第5章 硬盤設(shè)置 105
5.1 硬盤的發(fā)展 106
5.2 硬盤保護(hù)技術(shù) 108
5.2.1 接口技術(shù)與性能分析 108
5.2.2 磁頭與單碟容量 110
5.2.3 噪音與防震技術(shù) 111
5.2.4 數(shù)據(jù)保護(hù)系統(tǒng) 111
5.3 衡量硬盤性能的一般標(biāo)準(zhǔn) 111
5.4 選購(gòu)硬盤 113
5.5 RAID技術(shù) 117
5.5.1 RAID（RAID levels）的基本模式 118
5.5.2 復(fù)合RAID模式 119
5.5.3 RAID模式的選擇 120
5.5.4 硬件RAID的實(shí)現(xiàn) 120
5.5.5 RAID的可靠性 121
5.6 硬盤性能測(cè)試 121
5.7 處理有故障的硬盤 128
5.8 硬盤分區(qū) 132
5.8.1 如何進(jìn)行硬盤分區(qū) 133
5.8.2 主分區(qū)和邏輯分區(qū) 135
5.8.3 分配容量 135
5.8.4 刪除分區(qū) 136
5.9 小結(jié) 137

第6章 光驅(qū)的設(shè)置和優(yōu)化 139
6.1 光驅(qū)的概念 140
6.1.1 激光技術(shù) 141
6.1.2 光驅(qū)的機(jī)芯 142
6.2 CD-ROM測(cè)試 142
6.3 優(yōu)化光驅(qū) 146
6.3.1 調(diào)整光驅(qū)緩存 147
6.3.2 調(diào)整光驅(qū)轉(zhuǎn)速 148

第7章 顯示卡簡(jiǎn)介 151
7.1 顯示卡規(guī)范 152
7.1.1 API擴(kuò)展 155
7.1.2 幾大著名廠商現(xiàn)狀 157
7.2 AGP Pro標(biāo)準(zhǔn) 159
7.2.1 AGP Pro系統(tǒng) 159
7.2.2 AGP插槽發(fā)展史 160
7.2.3 單插槽的AGP Pro圖形加速卡 161
7.2.4 多插槽的AGP Pro圖形加速卡 161
7.2.5 AGP Pro50顯卡 161
7.2.6 AGP Pro機(jī)械結(jié)構(gòu)上的主要特點(diǎn) 161
7.3 顯存帶寬 162
7.3.1 顯存帶寬制約因素 161
7.3.2 顯卡超頻與顯存帶寬 163

第8章 顯示卡測(cè)試 165
8.1 3DMark 2000 Pro 166
8.1.1 設(shè)置測(cè)試選項(xiàng) 167
8.1.2 測(cè)試過程 169
8.2 Video 2000 178
8.3 閱讀測(cè)試結(jié)果 181

第9章 顯示卡優(yōu)化 183
9.1 PowerStrip簡(jiǎn)介 184
9.2 使用PowerStrip 185
9.3 顯示卡超頻 191
9.4 小結(jié) 196

第10章 顯示器的挑選和測(cè)試 197
10.1 顯示器探秘 198
10.1.1 顯示器基本工作原理 198
10.1.2 顯示器分辨率 202
10.1.3 CRT顯示器選購(gòu)要點(diǎn) 202
10.2 顯示器的調(diào)節(jié) 204
10.3 顯示器的行頻、場(chǎng)頻及帶寬的計(jì)算 205
10.4 LCD顯示器 205
10.4.1 顯示接口 207
10.4.2 液晶顯示器的優(yōu)缺點(diǎn) 207
10.5 顯示器優(yōu)化 208
10.5.1 顯示器的清潔 208
10.5.2 顯示器和電源 208
10.5.3 更改刷新頻率 209
10.6 顯示器測(cè)試 212

第11章 CPU超頻 219
11.1 超頻的歷史 220
11.1.1 CPU總線速度和倍頻 221
11.1.2 二級(jí)緩存分級(jí)和速度 222
11.1.3 確定CPU的標(biāo)識(shí) 223
11.1.4 制造工藝 224
11.1.5 購(gòu)買 224
11.2 超頻方法 225
11.2.1 超頻失敗后的恢復(fù)操作 227
11.2.2 超頻性能與穩(wěn)定性測(cè)試 227
11.3 軟件超頻 229
11.4 Intel公司可超頻CPU的編號(hào) 233
11.5 AMD公司Duron CPU超頻測(cè)試 235
11.5.1 目前銷售中的Duron 235
11.5.2 Duron可超性分析與比較 235
11.5.3 解讀Duron可超性 236
11.6 超頻選用的內(nèi)存 237

第12章 系統(tǒng)優(yōu)化 239
12.1 系統(tǒng)優(yōu)化設(shè)置 240
12.2 MS-DOS設(shè)置 242
12.3 優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)備 244
12.3.1 光驅(qū) 244
12.3.2 Modem 245
12.4 清除多余的驅(qū)動(dòng)程序和文件 246
12.4.1 多媒體設(shè)備 246
12.4.2 系統(tǒng)文件 247
12.4.3 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備 248
12.4.4 提高顯示速度 248
12.5 減少啟動(dòng)的程序 251

第13章 系統(tǒng)優(yōu)化軟件 253
13.1 Windows優(yōu)化大師的由來 254
13.2 下載和安裝 254
13.3 功能和使用 256
13.4 程序升級(jí) 265