CSiEDA電路板完全攻略手冊(cè)

定　價(jià)：￥39.00

作　者：	巫宏明（光禧科技）編著
出版社：	中國(guó)青年出版社
叢編項(xiàng)：	電子電路設(shè)計(jì)完全書(shū)系
標(biāo)　簽：	暫缺

ISBN：	9787500642992	出版時(shí)間：	2001-01-01	包裝：
開(kāi)本：	23cm＋光盤(pán)1片	頁(yè)數(shù)：	378頁(yè)	字?jǐn)?shù)：

內(nèi)容簡(jiǎn)介

　　本書(shū)針對(duì)CSiEDA——先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)軟件，在功能、操作和設(shè)計(jì)技術(shù)上做了系統(tǒng)而詳細(xì)的講解：CSiEDA安裝與系統(tǒng)環(huán)境說(shuō)明，線(xiàn)路圖與零件繪制技巧，階層圖與平坦圖，電路板設(shè)計(jì)技巧，CSiEDA電路設(shè)計(jì)完整流程操作步驟，操作、設(shè)計(jì)小技巧及系統(tǒng)注意事項(xiàng)等。優(yōu)秀的電子產(chǎn)品=對(duì)電子科技精通的您+電路設(shè)計(jì)高手CSiEDA+CSiEDA電路板完全攻略手冊(cè)下面我們就向您一一展示CSiEDA的強(qiáng)大功能，讓您認(rèn)識(shí)這個(gè)新時(shí)代的電路設(shè)計(jì)高手，全程化流程作業(yè)，從線(xiàn)路圖設(shè)計(jì)開(kāi)始，經(jīng)電路板注程、輸出底片資料以及查看3D立體化顯示，皆可通過(guò)模塊與模塊間互相連接。電路板支持方形沖孔設(shè)計(jì)。支持類(lèi)比線(xiàn)路的特殊曲線(xiàn)與平滑式縮放線(xiàn)寬的布線(xiàn)功能，線(xiàn)路圖與電路板模塊皆可輸入中文字與商標(biāo)圖形。線(xiàn)路圖零件設(shè)計(jì)完成后可立即指定電路板零件包裝。支持VHDL碼與PLD碼的輸出。支持讀入protel、Pads、P-CAD、CadStar的電路板文本文件。線(xiàn)路圖不需通過(guò)連線(xiàn)關(guān)系表（Netlist）的產(chǎn)生，即可傳送資料至電路板模塊中，線(xiàn)路圖已存在的訊號(hào)線(xiàn)路需增加零件時(shí)，可自動(dòng)建立連接關(guān)系。提供便捷的鋪銅與挖銅功能。支持讀入OrCAD的零件/產(chǎn)品及線(xiàn)路圖。圖形、文字、元件/產(chǎn)品的大小可任意縮放。可自動(dòng)加入淚滴（TearDrop）與便捷的淚滴編修功能。人工布線(xiàn)時(shí)可顯示屬線(xiàn)名稱(chēng)、屬線(xiàn)連接點(diǎn)、線(xiàn)寬、線(xiàn)長(zhǎng)、貫孔數(shù)量、阻抗匹配與起、終點(diǎn)坐標(biāo)等參數(shù)。支持切割Pad功能。支持設(shè)定電路板零件包裝置換規(guī)則。電路板零件的建立，支持陣列式任意角度放置Pad功能。支持零件推擠功能。使用層面數(shù)量可達(dá)225層。本書(shū)附贈(zèng)光盤(pán)，內(nèi)含CSiEDA軟件和簡(jiǎn)易中文操作說(shuō)明

作者簡(jiǎn)介

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圖書(shū)目錄

第1章 CSiEDA安裝簡(jiǎn)介與系統(tǒng)環(huán)境說(shuō)明
1.1 群雄爭(zhēng)霸的時(shí)代
1.2 硬件需求與安裝方法
系統(tǒng)安裝步驟
1.3 進(jìn)入與退出CSiEDA
1.4 CSiEDA的基本認(rèn)識(shí)與操作環(huán)境介紹
1.4.1 起始的環(huán)境
1.4.2 線(xiàn)路圖的工作環(huán)境
1.4.3 電路板的工作環(huán)境
1.4.4 CSiEDA的整體基本環(huán)境介紹
1.5 軟件操控方法
1.6 工作區(qū)操作介紹
視窗排列方法
1.7 關(guān)于電路設(shè)計(jì)的流程
1.8 本章重點(diǎn)回顧
第2章線(xiàn)路圖與零件繪制技巧
2.1 繪制線(xiàn)路圖零件
2.1.1 加入零件Pin腳
2.1.2 設(shè)定線(xiàn)路圖零件屬性
2.1.3 保存線(xiàn)路圖零件
2.2 繪制線(xiàn)路圖
2.2.1 載入零件
2.2.2 建立連線(xiàn)關(guān)系與編排序號(hào)
2.2.3 指定電路板零件包裝
2.2.4 電氣特性規(guī)則檢查（ERC）
2.2.5 連接至電路板模塊中
2.3 范例練習(xí)
2.4 線(xiàn)路圖模塊中的菜單說(shuō)明
2.4.1 線(xiàn)路圖部分的菜單說(shuō)明
2.4.2 線(xiàn)路圖零件庫(kù)的功能說(shuō)明
2.5 本章重點(diǎn)回顧
第3章階層圖與平坦圖
3.1 階層圖的繪制步驟
3.1.1 繪制子圖紙的線(xiàn)路
3.1.2 制作區(qū)塊（BIock）
3.1.3 調(diào)整區(qū)塊屬性與保存
3.1.4 繪制母圖紙
3.2 平坦圖的繪制步驟
3.2.1 繪出線(xiàn)路圖與建立連線(xiàn)關(guān)系
3.2.2 建立平坦圖專(zhuān)案文件
3.2.3 連接至電路板模塊
3.3 本章重點(diǎn)回顧
第4章電路板設(shè)計(jì)技巧
4.1 電路板設(shè)計(jì)
4.1.1 進(jìn)入電路板模塊
4.1.2 擺放零件
4.1.3 電路板布線(xiàn)
4.1.4 設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC）
4.1.5 線(xiàn)路比較
4.1.6 輸出底片資料
4.2 查看底片資料模塊的其他功能
4.3 電路板模塊的菜單指令說(shuō)明
4.3.1 電路板部分的指令說(shuō)明
4.3.2 零件庫(kù)部分的菜單指令說(shuō)明
4.4 本章重點(diǎn)回顧
第5章 CSiEDA強(qiáng)力功能介紹
5.1 讀入Protel文件的操作方法
5.2 讀入Pads文件的操作方法
5.3 讀入Cadstar文件的操作方法
5.4 讀入P-Cad文件的操作方法
5.5 本章重點(diǎn)回顧
第6章 CSiEDA電路設(shè)計(jì)整體流程操作步驟
6.1 繪制線(xiàn)路圖零件
6.2 繪制線(xiàn)路圖
6.3 制作電路板
6.4 電路板設(shè)計(jì)規(guī)則檢查
6.5 輸出底片資料
6.6 本章重點(diǎn)回顧
第7章線(xiàn)路圖與電路板的操作、設(shè)計(jì)小技巧
7.1 線(xiàn)路圖上的設(shè)計(jì)小技巧
7.2 電路板模塊設(shè)計(jì)小技巧
7.3 圖與電路板的鍵盤(pán)快捷鍵介紹
7.3.1 線(xiàn)路圖模塊使用的快捷鍵
7.3.2 電路板模塊使用的快捷鍵
7.4 本章重點(diǎn)整理
第8章系統(tǒng)注意事項(xiàng)與中文版本簡(jiǎn)介
8.1 安裝完成時(shí)的系統(tǒng)設(shè)定
8.2 CSiEDA最近的目標(biāo)
8.3 本章重點(diǎn)回顧
附錄1 3D底下的世界——電路板
附錄2 隨書(shū)附贈(zèng)的試用版光盤(pán)安裝說(shuō)明
附錄3 CSiEDA目前所提供的零件一覽表
附錄3.1 線(xiàn)路圖的零件部分
附錄3.2 電路板的零件部分
附錄3.3 立體零件庫(kù)的部分